XC7K410T-1FBG676I
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 676-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,463 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XC7K410T-1FBG676I の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XC7K410T-1FBG676I の詳細説明
Product Overview
The XC7K410T-1FBG676I from AMD is a Kintex-7 field programmable gate array (FPGA) in a 676-BBGA, FCBGA surface-mount package. The device provides 400 I/O, 406,720 logic elements/cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits. It operates from a 0.97 V to 1.03 V supply and is specified for a junction temperature range of -40°C to 100°C (TJ). The 400 I/O and 676-FCBGA (27 x 27) package support programmable logic, data buffering, and interface control tasks in embedded systems.
Key Features
- AMD Kintex-7 FPGA architecture
- 400 I/O for configurable external interfacing
- 406,720 logic elements/cells
- 31,775 LABs/CLBs
- 29,306,880 total RAM bits
- 0.97 V to 1.03 V supply voltage
- Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package
- 676-FCBGA (27 x 27) device package
- -40°C to 100°C (TJ) operating temperature
Applications
- Programmable logic in embedded systems that require custom digital processing or control state machines
- Data buffering and transformation between multiple peripherals or external interfaces using the available I/O and on-chip RAM
- Reconfigurable interface and control logic in equipment where fixed-function logic may need to be changed during development
Design & Procurement Notes
Design and procurement planning should consider the 0.97 V to 1.03 V supply range, the 676-FCBGA (27 x 27) surface-mount package, and the 400 I/O count when defining power distribution, PCB layout, and interface resources. The 29,306,880 total RAM bits and 406,720 logic elements/cells provide a basis for estimating on-chip buffering and logic capacity. Because the operating temperature is specified as -40°C to 100°C (TJ), thermal analysis should focus on junction temperature under the expected workload and board cooling conditions.
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