XC7K325T-1FFG676I
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 676-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,460 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XC7K325T-1FFG676I の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XC7K325T-1FFG676I の詳細説明
Product Overview
The AMD XC7K325T-1FFG676I is a Kintex-7 field programmable gate array in a 676-BBGA, FCBGA package, with a 676-FCBGA (27x27) package variant. It is a surface-mount FPGA offering 400 I/O, 326080 logic elements/cells, 25475 LABs/CLBs, and 16404480 total RAM bits. The device has a supply voltage range of 0.97V to 1.03V and an operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ). The architecture supports custom digital logic and interface design within a single programmable device.
Key Features
- Kintex-7 FPGA architecture with 326080 logic elements/cells and 25475 LABs/CLBs.
- 400 I/O for custom peripheral, interface, and signal routing designs.
- 16404480 total RAM bits for on-chip data buffering and processing.
- Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package with 676-FCBGA (27x27) package variant.
- Supply voltage range of 0.97V to 1.03V.
- Operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ).
Applications
- Programmable logic in embedded control systems requiring custom digital functions.
- High-I/O sensor, peripheral, or signal interfacing within FPGA-based boards.
- Data buffering and processing using available on-chip RAM resources.
- Protocol adaptation, signal routing, or logic reconfiguration in programmable hardware designs.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 676-BBGA, FCBGA package and 676-FCBGA (27x27) footprint, including surface-mount land patterns, power delivery, and thermal management for the -40°C to 100°C (TJ) operating temperature range. The 0.97V to 1.03V supply requirement should be reflected in the power tree and decoupling strategy. With 400 I/O, 326080 logic elements/cells, 25475 LABs/CLBs, and 16404480 total RAM bits, designers can allocate resources for custom logic, interface fan-out, and on-chip data handling. Use the exact manufacturer part number XC7K325T-1FFG676I in documentation for traceability and configuration control.
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