XC7K355T-1FFG901C
IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 900-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,456 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 901-FCBGA (31x31) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XC7K355T-1FFG901C の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XC7K355T-1FFG901C の詳細説明
Product Overview
The XC7K355T-1FFG901C from AMD is a Kintex-7 field-programmable gate array integrated circuit intended for surface-mount designs. It provides 300 I/O pins, 356,160 logic elements/cells, 27,825 LABs/CLBs, and 26,357,760 total RAM bits. The device has a supply voltage range of 0.97 V to 1.03 V and an operating junction temperature range of 0°C to 85°C. The device package is 901-FCBGA (31x31), with a 900-BBGA, FCBGA case. This configuration supports configurable digital logic and on-chip memory functions in board-level designs.
Key Features
- Kintex-7 FPGA architecture with 356,160 logic elements/cells and 27,825 LABs/CLBs.
- 26,357,760 total RAM bits for on-chip memory functions.
- 300 I/O pins for external interface connections.
- Supply voltage range of 0.97 V to 1.03 V.
- Operating junction temperature range of 0°C to 85°C.
- 901-FCBGA (31x31) package, with a 900-BBGA, FCBGA case.
- Surface-mount device with AMD Kintex-7 series designation.
Applications
- Configurable control logic in digital systems.
- Interface aggregation across multiple external signals using 300 I/O pins.
- On-chip data storage or buffering within digital processing paths.
- Board-level programmable logic implementation using a Kintex-7 device.
Design & Procurement Notes
Design teams should account for the 0.97 V to 1.03 V supply range, the 0°C to 85°C junction temperature limit, and the 901-FCBGA (31x31) surface-mount package when planning power delivery, thermal management, and PCB layout. The 300 I/O pins, 356,160 logic elements/cells, 27,825 LABs/CLBs, and 26,357,760 total RAM bits define the available logic, I/O, and memory resources for the target architecture. The 900-BBGA, FCBGA case and 31x31 package designation should be matched to the appropriate land pattern and assembly process.
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