Номер детали

XC7K410T-1FBG676I

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
676-BBGA, FCBGA
Склад
1,463 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Kintex®-7
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XC7K410T-1FBG676I.

Проверить цену и наличие
Номер детали XC7K410T-1FBG676I
Наличие Указано в наличии: 1,463 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XC7K410T-1FBG676I

Product Overview

The XC7K410T-1FBG676I from AMD is a Kintex-7 field programmable gate array (FPGA) in a 676-BBGA, FCBGA surface-mount package. The device provides 400 I/O, 406,720 logic elements/cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits. It operates from a 0.97 V to 1.03 V supply and is specified for a junction temperature range of -40°C to 100°C (TJ). The 400 I/O and 676-FCBGA (27 x 27) package support programmable logic, data buffering, and interface control tasks in embedded systems.

Key Features

  • AMD Kintex-7 FPGA architecture
  • 400 I/O for configurable external interfacing
  • 406,720 logic elements/cells
  • 31,775 LABs/CLBs
  • 29,306,880 total RAM bits
  • 0.97 V to 1.03 V supply voltage
  • Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package
  • 676-FCBGA (27 x 27) device package
  • -40°C to 100°C (TJ) operating temperature

Applications

  • Programmable logic in embedded systems that require custom digital processing or control state machines
  • Data buffering and transformation between multiple peripherals or external interfaces using the available I/O and on-chip RAM
  • Reconfigurable interface and control logic in equipment where fixed-function logic may need to be changed during development

Design & Procurement Notes

Design and procurement planning should consider the 0.97 V to 1.03 V supply range, the 676-FCBGA (27 x 27) surface-mount package, and the 400 I/O count when defining power distribution, PCB layout, and interface resources. The 29,306,880 total RAM bits and 406,720 logic elements/cells provide a basis for estimating on-chip buffering and logic capacity. Because the operating temperature is specified as -40°C to 100°C (TJ), thermal analysis should focus on junction temperature under the expected workload and board cooling conditions.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.