XC7K325T-L2FBG676E
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 676-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,459 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XC7K325T-L2FBG676E の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XC7K325T-L2FBG676E の詳細説明
Product Overview
The AMD XC7K325T-L2FBG676E is a Kintex-7 field programmable gate array in a 676-BBGA, FCBGA package, with a 676-FCBGA (27x27) package size and surface-mount mounting. It provides 400 I/O, 326,080 logic elements or cells, 25,475 LABs/CLBs, and 16,404,480 total RAM bits. The device operates from a 0.97 V to 1.03 V supply and has an operating temperature range of 0°C to 100°C (TJ).
Key Features
- Kintex-7 FPGA architecture with 326,080 logic elements or cells and 25,475 LABs/CLBs.
- 16,404,480 total RAM bits for on-chip storage and data buffering.
- 400 I/O resources for interfacing with external circuitry.
- Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package with 676-FCBGA (27x27) package size.
- 0.97 V to 1.03 V supply voltage range.
- Operating temperature range of 0°C to 100°C (TJ).
Applications
- Custom digital logic control within system-level designs.
- On-chip data buffering using available RAM resources.
- I/O expansion and interface bridging between external circuitry and internal logic.
- Implementation of configurable processing or control blocks in digital logic designs.
Design & Procurement Notes
Designers should verify that the 0.97 V to 1.03 V supply range is met by the system power rail and that thermal management keeps the junction temperature within 0°C to 100°C. The 676-FCBGA (27x27) package and surface-mount construction require compatible PCB land patterns and mounting layout. The 400 I/O count, 326,080 logic elements or cells, 25,475 LABs/CLBs, and 16,404,480 RAM bits should be compared against the required pin assignments, logic utilization, and on-chip memory usage before finalizing the design.
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