型番

XC7K410T-1FFG676C

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

メーカー
AMD
パッケージ
676-BBGA, FCBGA
在庫
1,450 pcs
供給状況
現在の数量は確認が必要です。
RFQに含まれる内容: 価格 在庫確認 デートコード リードタイム
製品写真および検査サポートはご要望に応じて提供可能です。

製品属性

メーカー AMD
製品カテゴリ FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Kintex®-7
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
データシート データシート PDF を表示
購買情報

調達概要

XC7K410T-1FFG676C の主要な供給・購買情報です。

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型番 XC7K410T-1FFG676C
供給状況 掲載在庫 1,450 pcs 現在の数量は確認が必要です。
梱包・状態 梱包確認対応 メーカー梱包、ラベル、梱包状態はご要望に応じて確認できます。
デートコード・ロット 確認対応可能 デートコード、ロット、ラベル情報はご要望に応じて確認できます。
検査サポート 検査・試験サポート 外観確認、X線検査、追加試験を手配できます。
調達サポート 大口・不足品調達 OEM、EMS、入手困難品、長期供給の要件に対応します。
調達能力

Antrex Electronicsを選ぶ理由

確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。

独立系ディストリビューションサポート

生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。

トレーサビリティ確認

注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。

検査・試験

必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。

グローバル調達サポート

OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。

品質・調達

認証・検証サポート

電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。

ISO 9001 SGS
ISO 9001 品質マネジメント
ESD Control
ESD Control 部品取扱い
ERAI Membership
ERAI 業界調達サポート
Component Traceability
Traceability ラベル・ロット・書類確認
試験サポート
試験サポート X線・第三者試験

XC7K410T-1FFG676C の詳細説明

Product Overview

The AMD XC7K410T-1FFG676C is a Kintex®-7 field-programmable gate array (FPGA) for configurable digital logic in embedded designs. It combines programmable logic, on-device RAM, and 400 I/O in a surface-mount 676-FCBGA (27 x 27) package. The device provides 406,720 logic elements/cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits. Its supply voltage range is 0.97 V to 1.03 V, and its specified operating temperature range is 0°C to 85°C junction temperature.

Key Features

  • Kintex®-7 FPGA architecture
  • 406,720 logic elements/cells
  • 31,775 LABs/CLBs
  • 29,306,880 total RAM bits
  • 400 I/O
  • 0.97 V to 1.03 V supply voltage
  • 0°C to 85°C operating temperature (TJ)
  • 676-BBGA, FCBGA package/case
  • 676-FCBGA (27 x 27) device package
  • Surface-mount mounting type

Applications

  • Embedded control and sequencing logic
  • Data capture, buffering, and preprocessing
  • Bridging between multiple digital interfaces
  • Custom digital processing pipelines
  • Programmable glue logic and peripheral interface adaptation

Design & Procurement Notes

When selecting this part, verify that the board power architecture can provide the 0.97 V to 1.03 V supply and that thermal design accounts for operation up to 85°C junction temperature. The 400 I/O and 676-FCBGA (27 x 27) package require sufficient fanout, routing, and pad layout for a surface-mount assembly. The 406,720 logic cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits should be mapped against the planned logic, buffering, and interface requirements before finalizing the design. Because the package is a 676-BBGA, FCBGA surface-mount package, consider assembly, rework, and inspection practices appropriate for this package type.

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