XC7K410T-1FFG676C
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 제조사
- AMD
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 676-BBGA, FCBGA
- 재고
- 1,450 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | AMD |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
XC7K410T-1FFG676C의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
XC7K410T-1FFG676C 상세 설명
Product Overview
The AMD XC7K410T-1FFG676C is a Kintex®-7 field-programmable gate array (FPGA) for configurable digital logic in embedded designs. It combines programmable logic, on-device RAM, and 400 I/O in a surface-mount 676-FCBGA (27 x 27) package. The device provides 406,720 logic elements/cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits. Its supply voltage range is 0.97 V to 1.03 V, and its specified operating temperature range is 0°C to 85°C junction temperature.
Key Features
- Kintex®-7 FPGA architecture
- 406,720 logic elements/cells
- 31,775 LABs/CLBs
- 29,306,880 total RAM bits
- 400 I/O
- 0.97 V to 1.03 V supply voltage
- 0°C to 85°C operating temperature (TJ)
- 676-BBGA, FCBGA package/case
- 676-FCBGA (27 x 27) device package
- Surface-mount mounting type
Applications
- Embedded control and sequencing logic
- Data capture, buffering, and preprocessing
- Bridging between multiple digital interfaces
- Custom digital processing pipelines
- Programmable glue logic and peripheral interface adaptation
Design & Procurement Notes
When selecting this part, verify that the board power architecture can provide the 0.97 V to 1.03 V supply and that thermal design accounts for operation up to 85°C junction temperature. The 400 I/O and 676-FCBGA (27 x 27) package require sufficient fanout, routing, and pad layout for a surface-mount assembly. The 406,720 logic cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits should be mapped against the planned logic, buffering, and interface requirements before finalizing the design. Because the package is a 676-BBGA, FCBGA surface-mount package, consider assembly, rework, and inspection practices appropriate for this package type.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.