부품 번호

XC7K410T-1FFG676C

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

제조사
AMD
패키지
676-BBGA, FCBGA
재고
1,450 개
공급 가능 여부
현재 수량은 확인이 필요합니다.
RFQ 포함 항목: 가격 재고 확인 Date Code 리드 타임
요청 시 제품 사진 및 테스트 지원을 제공할 수 있습니다.

제품 특성

제조사 AMD
제품 카테고리 FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Kintex®-7
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
데이터시트 데이터시트 PDF 보기
구매 정보

조달 개요

XC7K410T-1FFG676C의 주요 공급 및 구매 정보입니다.

가격 및 재고 확인
부품 번호 XC7K410T-1FFG676C
공급 가능 여부 표시 재고 1,450 pcs 현재 수량은 확인이 필요합니다.
포장 및 상태 포장 확인 가능 제조사 포장, 라벨 및 포장 상태를 요청 시 확인할 수 있습니다.
Date Code 및 Lot 검증 가능 Date Code, Lot 및 라벨 정보를 요청 시 확인할 수 있습니다.
검사 지원 검사 및 테스트 지원 외관 검사, X-ray 또는 추가 테스트를 진행할 수 있습니다.
조달 지원 대량 및 부족품 조달 OEM, EMS, 수급난 부품 및 장기 공급 요구를 지원합니다.
소싱 역량

왜 Antrex Electronics인가요?

검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.

독립 유통 지원

생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.

추적성 검토

주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.

검사 및 테스트

필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.

글로벌 조달 지원

OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.

품질 및 조달

인증 및 검증 지원

전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 품질 관리
ESD Control
ESD Control 부품 취급
ERAI Membership
ERAI 업계 조달 지원
Component Traceability
Traceability 라벨, Lot 및 문서 검토
테스트 지원
테스트 지원 X-ray 및 제3자 테스트

XC7K410T-1FFG676C 상세 설명

Product Overview

The AMD XC7K410T-1FFG676C is a Kintex®-7 field-programmable gate array (FPGA) for configurable digital logic in embedded designs. It combines programmable logic, on-device RAM, and 400 I/O in a surface-mount 676-FCBGA (27 x 27) package. The device provides 406,720 logic elements/cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits. Its supply voltage range is 0.97 V to 1.03 V, and its specified operating temperature range is 0°C to 85°C junction temperature.

Key Features

  • Kintex®-7 FPGA architecture
  • 406,720 logic elements/cells
  • 31,775 LABs/CLBs
  • 29,306,880 total RAM bits
  • 400 I/O
  • 0.97 V to 1.03 V supply voltage
  • 0°C to 85°C operating temperature (TJ)
  • 676-BBGA, FCBGA package/case
  • 676-FCBGA (27 x 27) device package
  • Surface-mount mounting type

Applications

  • Embedded control and sequencing logic
  • Data capture, buffering, and preprocessing
  • Bridging between multiple digital interfaces
  • Custom digital processing pipelines
  • Programmable glue logic and peripheral interface adaptation

Design & Procurement Notes

When selecting this part, verify that the board power architecture can provide the 0.97 V to 1.03 V supply and that thermal design accounts for operation up to 85°C junction temperature. The 400 I/O and 676-FCBGA (27 x 27) package require sufficient fanout, routing, and pad layout for a surface-mount assembly. The 406,720 logic cells, 31,775 LABs/CLBs, and 29,306,880 total RAM bits should be mapped against the planned logic, buffering, and interface requirements before finalizing the design. Because the package is a 676-BBGA, FCBGA surface-mount package, consider assembly, rework, and inspection practices appropriate for this package type.

더 많은 소싱 옵션

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제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.