Номер детали

XC7K355T-1FFG901C

IC FPGA 300 I/O 901FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
900-BBGA, FCBGA
Склад
1,456 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Kintex®-7
Supplier Device Package 901-FCBGA (31x31)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XC7K355T-1FFG901C.

Проверить цену и наличие
Номер детали XC7K355T-1FFG901C
Наличие Указано в наличии: 1,456 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XC7K355T-1FFG901C

Product Overview

The XC7K355T-1FFG901C from AMD is a Kintex-7 field-programmable gate array integrated circuit intended for surface-mount designs. It provides 300 I/O pins, 356,160 logic elements/cells, 27,825 LABs/CLBs, and 26,357,760 total RAM bits. The device has a supply voltage range of 0.97 V to 1.03 V and an operating junction temperature range of 0°C to 85°C. The device package is 901-FCBGA (31x31), with a 900-BBGA, FCBGA case. This configuration supports configurable digital logic and on-chip memory functions in board-level designs.

Key Features

  • Kintex-7 FPGA architecture with 356,160 logic elements/cells and 27,825 LABs/CLBs.
  • 26,357,760 total RAM bits for on-chip memory functions.
  • 300 I/O pins for external interface connections.
  • Supply voltage range of 0.97 V to 1.03 V.
  • Operating junction temperature range of 0°C to 85°C.
  • 901-FCBGA (31x31) package, with a 900-BBGA, FCBGA case.
  • Surface-mount device with AMD Kintex-7 series designation.

Applications

  • Configurable control logic in digital systems.
  • Interface aggregation across multiple external signals using 300 I/O pins.
  • On-chip data storage or buffering within digital processing paths.
  • Board-level programmable logic implementation using a Kintex-7 device.

Design & Procurement Notes

Design teams should account for the 0.97 V to 1.03 V supply range, the 0°C to 85°C junction temperature limit, and the 901-FCBGA (31x31) surface-mount package when planning power delivery, thermal management, and PCB layout. The 300 I/O pins, 356,160 logic elements/cells, 27,825 LABs/CLBs, and 26,357,760 total RAM bits define the available logic, I/O, and memory resources for the target architecture. The 900-BBGA, FCBGA case and 31x31 package designation should be matched to the appropriate land pattern and assembly process.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.