XC7K325T-L2FBG676E
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- AMD
- КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
- FPGA - программируемые вентильные матрицы
- Корпус
- 676-BBGA, FCBGA
- Склад
- 1,459 шт.
- Наличие
- Текущее количество требует подтверждения.
Характеристики товара
| ПРОИЗВОДИТЕЛЬ | AMD |
|---|---|
| КАТЕГОРИЯ ТОВАРА | FPGA - программируемые вентильные матрицы |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| Техническая документация | Открыть техническую документацию PDF |
Сводка по закупке
Основная информация о поставке и закупке для XC7K325T-L2FBG676E.
Почему выбирают Antrex Electronics?
Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.
Поддержка независимого дистрибьютора
Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.
Проверка прослеживаемости
До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.
Инспекция и тестирование
При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.
Глобальная поддержка закупок
Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.
Сертификация и поддержка проверки
Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.
Подробное описание XC7K325T-L2FBG676E
Product Overview
The AMD XC7K325T-L2FBG676E is a Kintex-7 field programmable gate array in a 676-BBGA, FCBGA package, with a 676-FCBGA (27x27) package size and surface-mount mounting. It provides 400 I/O, 326,080 logic elements or cells, 25,475 LABs/CLBs, and 16,404,480 total RAM bits. The device operates from a 0.97 V to 1.03 V supply and has an operating temperature range of 0°C to 100°C (TJ).
Key Features
- Kintex-7 FPGA architecture with 326,080 logic elements or cells and 25,475 LABs/CLBs.
- 16,404,480 total RAM bits for on-chip storage and data buffering.
- 400 I/O resources for interfacing with external circuitry.
- Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package with 676-FCBGA (27x27) package size.
- 0.97 V to 1.03 V supply voltage range.
- Operating temperature range of 0°C to 100°C (TJ).
Applications
- Custom digital logic control within system-level designs.
- On-chip data buffering using available RAM resources.
- I/O expansion and interface bridging between external circuitry and internal logic.
- Implementation of configurable processing or control blocks in digital logic designs.
Design & Procurement Notes
Designers should verify that the 0.97 V to 1.03 V supply range is met by the system power rail and that thermal management keeps the junction temperature within 0°C to 100°C. The 676-FCBGA (27x27) package and surface-mount construction require compatible PCB land patterns and mounting layout. The 400 I/O count, 326,080 logic elements or cells, 25,475 LABs/CLBs, and 16,404,480 RAM bits should be compared against the required pin assignments, logic utilization, and on-chip memory usage before finalizing the design.
Другие варианты закупки
Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.
