XC7K325T-1FFG676I
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 제조사
- AMD
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 676-BBGA, FCBGA
- 재고
- 1,460 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | AMD |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | Kintex®-7 |
| Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.03V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
XC7K325T-1FFG676I의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
XC7K325T-1FFG676I 상세 설명
Product Overview
The AMD XC7K325T-1FFG676I is a Kintex-7 field programmable gate array in a 676-BBGA, FCBGA package, with a 676-FCBGA (27x27) package variant. It is a surface-mount FPGA offering 400 I/O, 326080 logic elements/cells, 25475 LABs/CLBs, and 16404480 total RAM bits. The device has a supply voltage range of 0.97V to 1.03V and an operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ). The architecture supports custom digital logic and interface design within a single programmable device.
Key Features
- Kintex-7 FPGA architecture with 326080 logic elements/cells and 25475 LABs/CLBs.
- 400 I/O for custom peripheral, interface, and signal routing designs.
- 16404480 total RAM bits for on-chip data buffering and processing.
- Surface-mount 676-BBGA, FCBGA package with 676-FCBGA (27x27) package variant.
- Supply voltage range of 0.97V to 1.03V.
- Operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ).
Applications
- Programmable logic in embedded control systems requiring custom digital functions.
- High-I/O sensor, peripheral, or signal interfacing within FPGA-based boards.
- Data buffering and processing using available on-chip RAM resources.
- Protocol adaptation, signal routing, or logic reconfiguration in programmable hardware designs.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 676-BBGA, FCBGA package and 676-FCBGA (27x27) footprint, including surface-mount land patterns, power delivery, and thermal management for the -40°C to 100°C (TJ) operating temperature range. The 0.97V to 1.03V supply requirement should be reflected in the power tree and decoupling strategy. With 400 I/O, 326080 logic elements/cells, 25475 LABs/CLBs, and 16404480 total RAM bits, designers can allocate resources for custom logic, interface fan-out, and on-chip data handling. Use the exact manufacturer part number XC7K325T-1FFG676I in documentation for traceability and configuration control.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.