Номер детали

XC7K325T-1FFG900C

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
900-BBGA, FCBGA
Склад
1,459 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Kintex®-7
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XC7K325T-1FFG900C.

Проверить цену и наличие
Номер детали XC7K325T-1FFG900C
Наличие Указано в наличии: 1,459 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XC7K325T-1FFG900C

Product Overview

The XC7K325T-1FFG900C from AMD is a Kintex-7 field programmable gate array (FPGA) for custom digital logic and embedded system integration. The device provides 326,080 logic cells and 25,475 LABs/CLBs, giving designers programmable resources for custom logic, interface control, and system integration. It also includes 16,404,480 total RAM bits for on-chip buffering and temporary data storage. The FPGA is offered in a 900-BBGA, FCBGA package with 500 I/O, supporting surface-mount construction and a 900-FCBGA (31x31) package. The specified supply voltage range is 0.97 V to 1.03 V, and the operating temperature range is 0°C to 85°C (TJ).

Key Features

  • Kintex-7 FPGA architecture with 326,080 logic cells and 25,475 LABs/CLBs.
  • 16,404,480 total RAM bits for on-chip data storage and buffering.
  • 500 I/O in a 900-BBGA, FCBGA surface-mount package.
  • Supply voltage range of 0.97 V to 1.03 V.
  • Operating temperature range of 0°C to 85°C (TJ).

Applications

  • Programmable logic control in embedded systems
  • Custom data paths and buffering in communications equipment
  • Image and video processing pipelines
  • FPGA-based prototyping of digital signal processing functions

Design & Procurement Notes

Confirm the exact manufacturer part number XC7K325T-1FFG900C, as package and resource values are device-specific. The 0.97 V to 1.03 V supply range and 0°C to 85°C (TJ) operating range require power and thermal design consistent with the FPGA junction temperature limit. The 900-BBGA, FCBGA package with 500 I/O and 900-FCBGA (31x31) package affects PCB layer count, escape routing, land pattern, and rework strategy. The 16,404,480 total RAM bits and 326,080 logic cells should be evaluated against the target logic and memory requirements, while the 25,475 LABs/CLBs provide a basis for estimating logic utilization. Because the device is surface mount, assembly and inspection should be planned for surface-mount BGA handling.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.