MT29F4G08ABADAWP:D TR
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
- 제품 카테고리
- 메모리 IC
- 패키지
- 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
- 재고
- 6,121 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 메모리 IC |
| Memory Format | Flash |
| Memory Interface | Parallel |
| Memory Organization | 512M x 8 |
| Memory Size | 4Gbit |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 48-TSOP I |
| Technology | FLASH - NAND |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MT29F4G08ABADAWP:D TR의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
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검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
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인증 및 검증 지원
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MT29F4G08ABADAWP:D TR 상세 설명
Product Overview
The MT29F4G08ABADAWP:D TR from Micron Technology Inc. is a 4Gbit non-volatile FLASH memory device built on NAND technology. It presents a parallel memory interface and a 512M x 8 organization, allowing the device to be connected to memory controllers or processors that support parallel flash access. The part operates from a 2.7V to 3.6V supply and is specified for an ambient operating temperature range of 0°C to 70°C. It is offered in a 48-TSOP I surface-mount package, corresponding to a 48-TFSOP package with 0.724 in (18.40 mm) width.
Key Features
- 4Gbit non-volatile FLASH memory device using NAND technology.
- Memory organization is 512M x 8, with a parallel memory interface.
- Supply voltage range is 2.7V to 3.6V.
- Operating temperature range is 0°C to 70°C (TA).
- Surface-mount package is 48-TSOP I.
- Package case is 48-TFSOP, 0.724 in (18.40 mm) width.
Applications
- Non-volatile storage in embedded systems that require a parallel flash interface.
- Local data retention in consumer devices using NAND flash memory.
- Memory subsystems in portable equipment operating from 2.7V to 3.6V supplies.
Design & Procurement Notes
Design reviews should confirm that the host controller supports a parallel NAND flash interface and the 512M x 8 organization. The PCB footprint must match the 48-TSOP I surface-mount package, including the 0.724 in (18.40 mm) width. The system supply should remain within 2.7V to 3.6V, and the ambient temperature should stay within 0°C to 70°C. These parameters guide power, layout, and environmental compatibility checks for the memory device.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.
