Номер детали

MT29F4G08ABADAWP:D TR

IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Micron Technology Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
Микросхемы памяти
Корпус
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Склад
6,121 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Micron Technology Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Микросхемы памяти
Memory Format Flash
Memory Interface Parallel
Memory Organization 512M x 8
Memory Size 4Gbit
Memory Type Non-Volatile
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Active
Supplier Device Package 48-TSOP I
Technology FLASH - NAND
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MT29F4G08ABADAWP:D TR.

Проверить цену и наличие
Номер детали MT29F4G08ABADAWP:D TR
Наличие Указано в наличии: 6,121 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MT29F4G08ABADAWP:D TR

Product Overview

The MT29F4G08ABADAWP:D TR from Micron Technology Inc. is a 4Gbit non-volatile FLASH memory device built on NAND technology. It presents a parallel memory interface and a 512M x 8 organization, allowing the device to be connected to memory controllers or processors that support parallel flash access. The part operates from a 2.7V to 3.6V supply and is specified for an ambient operating temperature range of 0°C to 70°C. It is offered in a 48-TSOP I surface-mount package, corresponding to a 48-TFSOP package with 0.724 in (18.40 mm) width.

Key Features

  • 4Gbit non-volatile FLASH memory device using NAND technology.
  • Memory organization is 512M x 8, with a parallel memory interface.
  • Supply voltage range is 2.7V to 3.6V.
  • Operating temperature range is 0°C to 70°C (TA).
  • Surface-mount package is 48-TSOP I.
  • Package case is 48-TFSOP, 0.724 in (18.40 mm) width.

Applications

  • Non-volatile storage in embedded systems that require a parallel flash interface.
  • Local data retention in consumer devices using NAND flash memory.
  • Memory subsystems in portable equipment operating from 2.7V to 3.6V supplies.

Design & Procurement Notes

Design reviews should confirm that the host controller supports a parallel NAND flash interface and the 512M x 8 organization. The PCB footprint must match the 48-TSOP I surface-mount package, including the 0.724 in (18.40 mm) width. The system supply should remain within 2.7V to 3.6V, and the ambient temperature should stay within 0°C to 70°C. These parameters guide power, layout, and environmental compatibility checks for the memory device.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.