MT29F4G08ABADAWP:D TR
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
- 製品カテゴリ
- メモリ IC
- パッケージ
- 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
- 在庫
- 6,121 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| 製品カテゴリ | メモリ IC |
| Memory Format | Flash |
| Memory Interface | Parallel |
| Memory Organization | 512M x 8 |
| Memory Size | 4Gbit |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 48-TSOP I |
| Technology | FLASH - NAND |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MT29F4G08ABADAWP:D TR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
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MT29F4G08ABADAWP:D TR の詳細説明
Product Overview
The MT29F4G08ABADAWP:D TR from Micron Technology Inc. is a 4Gbit non-volatile FLASH memory device built on NAND technology. It presents a parallel memory interface and a 512M x 8 organization, allowing the device to be connected to memory controllers or processors that support parallel flash access. The part operates from a 2.7V to 3.6V supply and is specified for an ambient operating temperature range of 0°C to 70°C. It is offered in a 48-TSOP I surface-mount package, corresponding to a 48-TFSOP package with 0.724 in (18.40 mm) width.
Key Features
- 4Gbit non-volatile FLASH memory device using NAND technology.
- Memory organization is 512M x 8, with a parallel memory interface.
- Supply voltage range is 2.7V to 3.6V.
- Operating temperature range is 0°C to 70°C (TA).
- Surface-mount package is 48-TSOP I.
- Package case is 48-TFSOP, 0.724 in (18.40 mm) width.
Applications
- Non-volatile storage in embedded systems that require a parallel flash interface.
- Local data retention in consumer devices using NAND flash memory.
- Memory subsystems in portable equipment operating from 2.7V to 3.6V supplies.
Design & Procurement Notes
Design reviews should confirm that the host controller supports a parallel NAND flash interface and the 512M x 8 organization. The PCB footprint must match the 48-TSOP I surface-mount package, including the 0.724 in (18.40 mm) width. The system supply should remain within 2.7V to 3.6V, and the ambient temperature should stay within 0°C to 70°C. These parameters guide power, layout, and environmental compatibility checks for the memory device.
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