MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP I
- 제품 카테고리
- 메모리 IC
- 패키지
- 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
- 재고
- 10,156 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 메모리 IC |
| Memory Format | Flash |
| Memory Interface | Parallel |
| Memory Organization | 128M x 8 |
| Memory Size | 1Gbit |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 48-TSOP I |
| Technology | FLASH - NAND |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터시트 | 데이터시트 요청 |
조달 개요
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
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MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR 상세 설명
Product Overview
The MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR from Micron Technology Inc. is a non-volatile NAND flash memory IC with a 1Gbit capacity organized as 128M x 8. It uses a parallel memory interface and operates from a 2.7V to 3.6V supply. The device uses a 48-TSOP I surface-mount package, with a 48-TFSOP body specified as 0.724 in (18.40 mm) wide. Its operating temperature range is -40°C to 85°C (TA).
Key Features
- 1Gbit non-volatile flash memory capacity.
- NAND flash technology with 128M x 8 memory organization.
- Parallel memory interface.
- 2.7V to 3.6V supply voltage range.
- 48-TSOP I surface-mount package with 48-TFSOP 0.724 in (18.40 mm) width.
- Operating temperature range of -40°C to 85°C (TA).
Applications
- Embedded systems that need non-volatile bulk data retention with a parallel memory interface.
- Data logging equipment that stores recorded measurements between power cycles.
- Media or file storage subsystems that require a 1Gbit NAND flash device.
Design & Procurement Notes
When selecting this device, verify that the board power rail remains within 2.7V to 3.6V and that the ambient operating temperature stays within -40°C to 85°C. The 128M x 8 organization and parallel interface should be matched to the host memory controller or bus architecture. The 48-TSOP I surface-mount package and 48-TFSOP width should be checked against the PCB footprint, land pattern, and assembly constraints. Because the memory is non-volatile, data retention after power removal should be considered in system power sequencing.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.