MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP I
- 製品カテゴリ
- メモリ IC
- パッケージ
- 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
- 在庫
- 10,156 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| 製品カテゴリ | メモリ IC |
| Memory Format | Flash |
| Memory Interface | Parallel |
| Memory Organization | 128M x 8 |
| Memory Size | 1Gbit |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 48-TSOP I |
| Technology | FLASH - NAND |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| データシート | データシートを依頼 |
調達概要
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR の詳細説明
Product Overview
The MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR from Micron Technology Inc. is a non-volatile NAND flash memory IC with a 1Gbit capacity organized as 128M x 8. It uses a parallel memory interface and operates from a 2.7V to 3.6V supply. The device uses a 48-TSOP I surface-mount package, with a 48-TFSOP body specified as 0.724 in (18.40 mm) wide. Its operating temperature range is -40°C to 85°C (TA).
Key Features
- 1Gbit non-volatile flash memory capacity.
- NAND flash technology with 128M x 8 memory organization.
- Parallel memory interface.
- 2.7V to 3.6V supply voltage range.
- 48-TSOP I surface-mount package with 48-TFSOP 0.724 in (18.40 mm) width.
- Operating temperature range of -40°C to 85°C (TA).
Applications
- Embedded systems that need non-volatile bulk data retention with a parallel memory interface.
- Data logging equipment that stores recorded measurements between power cycles.
- Media or file storage subsystems that require a 1Gbit NAND flash device.
Design & Procurement Notes
When selecting this device, verify that the board power rail remains within 2.7V to 3.6V and that the ambient operating temperature stays within -40°C to 85°C. The 128M x 8 organization and parallel interface should be matched to the host memory controller or bus architecture. The 48-TSOP I surface-mount package and 48-TFSOP width should be checked against the PCB footprint, land pattern, and assembly constraints. Because the memory is non-volatile, data retention after power removal should be considered in system power sequencing.
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