Номер детали

MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR

IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP I

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Micron Technology Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
Микросхемы памяти
Корпус
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Склад
10,156 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Micron Technology Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Микросхемы памяти
Memory Format Flash
Memory Interface Parallel
Memory Organization 128M x 8
Memory Size 1Gbit
Memory Type Non-Volatile
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Active
Supplier Device Package 48-TSOP I
Technology FLASH - NAND
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V
Техническая документация Запросить даташит
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR.

Проверить цену и наличие
Номер детали MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR
Наличие Указано в наличии: 10,156 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR

Product Overview

The MT29F1G08ABAEAWP-IT:E TR from Micron Technology Inc. is a non-volatile NAND flash memory IC with a 1Gbit capacity organized as 128M x 8. It uses a parallel memory interface and operates from a 2.7V to 3.6V supply. The device uses a 48-TSOP I surface-mount package, with a 48-TFSOP body specified as 0.724 in (18.40 mm) wide. Its operating temperature range is -40°C to 85°C (TA).

Key Features

  • 1Gbit non-volatile flash memory capacity.
  • NAND flash technology with 128M x 8 memory organization.
  • Parallel memory interface.
  • 2.7V to 3.6V supply voltage range.
  • 48-TSOP I surface-mount package with 48-TFSOP 0.724 in (18.40 mm) width.
  • Operating temperature range of -40°C to 85°C (TA).

Applications

  • Embedded systems that need non-volatile bulk data retention with a parallel memory interface.
  • Data logging equipment that stores recorded measurements between power cycles.
  • Media or file storage subsystems that require a 1Gbit NAND flash device.

Design & Procurement Notes

When selecting this device, verify that the board power rail remains within 2.7V to 3.6V and that the ambient operating temperature stays within -40°C to 85°C. The 128M x 8 organization and parallel interface should be matched to the host memory controller or bus architecture. The 48-TSOP I surface-mount package and 48-TFSOP width should be checked against the PCB footprint, land pattern, and assembly constraints. Because the memory is non-volatile, data retention after power removal should be considered in system power sequencing.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.