EFP0111GM20-DR
EFP0111 BOOST BOOTSTRAP PMIC
- メーカー
- Silicon Labs
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC（PMIC）
- パッケージ
- 20-VFQFN Exposed Pad
- 在庫
- 2,528 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Silicon Labs |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC（PMIC） |
| Applications | Industrial Automation |
| Current - Supply | 24nA |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Discontinued at Digi-Key |
| Series | EFP01 |
| Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
| Voltage - Supply | 1.5V ~ 5.5V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
EFP0111GM20-DR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
EFP0111GM20-DR の詳細説明
Product Overview
EFP0111GM20-DR is a Silicon Labs EFP01 boost bootstrap power management IC intended for industrial automation equipment. The device is a specialized PMIC and is packaged in a 20-QFN (3x3) package with an exposed pad for surface-mount assembly. Its supply voltage range is 1.5 V to 5.5 V, with a supply current of 24 nA. The junction temperature range is -40°C to 100°C. The device provides compact power management for industrial control and automation hardware designs.
Key Features
- Boost bootstrap power management function in the EFP01 series.
- Supply voltage range: 1.5 V to 5.5 V.
- Supply current: 24 nA.
- Operating junction temperature range: -40°C to 100°C.
- 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad.
Applications
- Industrial control and automation equipment using a compact surface-mount power-management stage.
- Control modules operating from 1.5 V to 5.5 V supply rails.
Design & Procurement Notes
When selecting EFP0111GM20-DR, account for its 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad, which affects PCB land pattern, soldering, and thermal layout. The 1.5 V to 5.5 V supply range and 24 nA supply current should be checked against the system power rail and supply current budget. The junction temperature range supports industrial automation contexts, but final thermal design should ensure the junction remains within this range under board-level conditions. The 3x3 package footprint should be considered during PCB placement. The EFP01 series and boost bootstrap PMIC function should be aligned with the intended power-management role in the design.
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