EFP0102GM20-E
EFP0102 WIRED BUCK PMIC
- メーカー
- Silicon Labs
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC（PMIC）
- パッケージ
- 20-VFQFN Exposed Pad
- 在庫
- 2,470 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Silicon Labs |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC（PMIC） |
| Current - Supply | 24nA |
| Grade | Automotive |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | EFP01 |
| Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
EFP0102GM20-E の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
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EFP0102GM20-E の詳細説明
Product Overview
The EFP0102GM20-E from Silicon Labs is a wired buck PMIC in the EFP01 series, intended for power management functions in specialized electronic systems. It uses a 20-QFN (3x3) package, also described as a 20-VFQFN exposed pad case, and is intended for surface-mount assembly. The device carries an automotive grade and operates over a junction temperature range of -40°C to 100°C (TJ). Its supply current is 24nA, a supply-current characteristic relevant to power-aware designs. The compact package and PMIC function support integration into dense board layouts where a dedicated power management device is required.
Key Features
- Wired buck PMIC function in the EFP01 series.
- Automotive grade designation.
- Supply current of 24nA.
- Operating junction temperature range of -40°C to 100°C (TJ).
- 20-QFN (3x3) / 20-VFQFN exposed pad package.
- Surface-mount mounting type.
Applications
- Automotive electronic modules requiring automotive-grade power management.
- Surface-mount power conversion boards using a wired buck PMIC.
- Dense electronic assemblies using a compact PMIC.
Design & Procurement Notes
Design considerations should account for the 20-VFQFN exposed pad, surface-mount assembly, and compact 3x3 package footprint. The exposed pad should be considered during PCB layout and soldering preparation. The -40°C to 100°C (TJ) operating range supports thermal margin analysis, and the automotive grade should be considered when selecting for automotive power management contexts. The 24nA supply current is useful for supply-current analysis, while the wired buck PMIC function and EFP01 series designation should be matched to the intended power architecture. Procurement notes should focus on confirming package type, mounting type, grade, and thermal limits against system requirements.
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