Номер детали

EFP0111GM20-DR

EFP0111 BOOST BOOTSTRAP PMIC

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Silicon Labs
Корпус
20-VFQFN Exposed Pad
Склад
2,528 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Silicon Labs
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications Industrial Automation
Current - Supply 24nA
Min Qty 1
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Discontinued at Digi-Key
Series EFP01
Supplier Device Package 20-QFN (3x3)
Voltage - Supply 1.5V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для EFP0111GM20-DR.

Проверить цену и наличие
Номер детали EFP0111GM20-DR
Наличие Указано в наличии: 2,528 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание EFP0111GM20-DR

Product Overview

EFP0111GM20-DR is a Silicon Labs EFP01 boost bootstrap power management IC intended for industrial automation equipment. The device is a specialized PMIC and is packaged in a 20-QFN (3x3) package with an exposed pad for surface-mount assembly. Its supply voltage range is 1.5 V to 5.5 V, with a supply current of 24 nA. The junction temperature range is -40°C to 100°C. The device provides compact power management for industrial control and automation hardware designs.

Key Features

  • Boost bootstrap power management function in the EFP01 series.
  • Supply voltage range: 1.5 V to 5.5 V.
  • Supply current: 24 nA.
  • Operating junction temperature range: -40°C to 100°C.
  • 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad.

Applications

  • Industrial control and automation equipment using a compact surface-mount power-management stage.
  • Control modules operating from 1.5 V to 5.5 V supply rails.

Design & Procurement Notes

When selecting EFP0111GM20-DR, account for its 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad, which affects PCB land pattern, soldering, and thermal layout. The 1.5 V to 5.5 V supply range and 24 nA supply current should be checked against the system power rail and supply current budget. The junction temperature range supports industrial automation contexts, but final thermal design should ensure the junction remains within this range under board-level conditions. The 3x3 package footprint should be considered during PCB placement. The EFP01 series and boost bootstrap PMIC function should be aligned with the intended power-management role in the design.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.