EFP0111GM20-DR
EFP0111 BOOST BOOTSTRAP PMIC
- 제조사
- Silicon Labs
- 제품 카테고리
- 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC)
- 패키지
- 20-VFQFN Exposed Pad
- 재고
- 2,528 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Silicon Labs |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC) |
| Applications | Industrial Automation |
| Current - Supply | 24nA |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Discontinued at Digi-Key |
| Series | EFP01 |
| Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
| Voltage - Supply | 1.5V ~ 5.5V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
EFP0111GM20-DR의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
EFP0111GM20-DR 상세 설명
Product Overview
EFP0111GM20-DR is a Silicon Labs EFP01 boost bootstrap power management IC intended for industrial automation equipment. The device is a specialized PMIC and is packaged in a 20-QFN (3x3) package with an exposed pad for surface-mount assembly. Its supply voltage range is 1.5 V to 5.5 V, with a supply current of 24 nA. The junction temperature range is -40°C to 100°C. The device provides compact power management for industrial control and automation hardware designs.
Key Features
- Boost bootstrap power management function in the EFP01 series.
- Supply voltage range: 1.5 V to 5.5 V.
- Supply current: 24 nA.
- Operating junction temperature range: -40°C to 100°C.
- 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad.
Applications
- Industrial control and automation equipment using a compact surface-mount power-management stage.
- Control modules operating from 1.5 V to 5.5 V supply rails.
Design & Procurement Notes
When selecting EFP0111GM20-DR, account for its 20-QFN (3x3) surface-mount package with exposed pad, which affects PCB land pattern, soldering, and thermal layout. The 1.5 V to 5.5 V supply range and 24 nA supply current should be checked against the system power rail and supply current budget. The junction temperature range supports industrial automation contexts, but final thermal design should ensure the junction remains within this range under board-level conditions. The 3x3 package footprint should be considered during PCB placement. The EFP01 series and boost bootstrap PMIC function should be aligned with the intended power-management role in the design.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.