EFP0108GM20-DR
EFP1018 SINGLE CELL BOOST PMIC
- メーカー
- Silicon Labs
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC(PMIC)
- パッケージ
- 20-VFQFN Exposed Pad
- 在庫
- 2,477 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Silicon Labs |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC(PMIC) |
| Applications | Industrial Automation |
| Current - Supply | 24nA |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Discontinued at Digi-Key |
| Series | EFP01 |
| Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
| Voltage - Supply | 0.8V ~ 1.8V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
EFP0108GM20-DR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
EFP0108GM20-DR の詳細説明
Product Overview
The EFP0108GM20-DR from Silicon Labs is a specialized single-cell boost power management IC (PMIC). It is part of the EFP01 series and is packaged in a 20-VFQFN exposed-pad package with a 20-QFN (3x3) footprint for surface-mount assembly. The device is specified for a supply voltage range of 0.8 V to 1.8 V, with a supply current of 24 nA and an operating junction temperature range of -40°C to 100°C. The compact package and specified 24 nA supply current support space-constrained surface-mount designs where power conversion, control, and thermal constraints are considered in a small footprint. The exposed-pad package supports compact board integration.
Key Features
- Single-cell boost PMIC architecture.
- Supply voltage range: 0.8 V to 1.8 V.
- Supply current: 24 nA.
- Operating junction temperature range: -40°C to 100°C.
- 20-VFQFN exposed-pad package.
- 20-QFN (3x3) device package.
- Surface-mount mounting type.
Applications
- Single-cell boost power rails in industrial control systems.
- Surface-mount power management in factory automation equipment.
Design & Procurement Notes
Designers should confirm that the system supply remains within 0.8 V to 1.8 V and that the thermal environment keeps the junction within -40°C to 100°C. The 20-QFN (3x3) exposed-pad package supports surface-mount assembly, but layout and soldering should account for the exposed pad, small footprint, and thermal management. The 24 nA supply current should be included in power budget calculations for low-current operating conditions. Board layout, input voltage, package type, and junction temperature should be reviewed against the specified limits during design.
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