Номер детали

XCVU3P-2FFVC1517E

IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
1517-BBGA, FCBGA
Склад
1,319 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Virtex® UltraScale+™
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XCVU3P-2FFVC1517E.

Проверить цену и наличие
Номер детали XCVU3P-2FFVC1517E
Наличие Указано в наличии: 1,319 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XCVU3P-2FFVC1517E

Product Overview

The XCVU3P-2FFVC1517E from AMD is a Virtex UltraScale+ field programmable gate array device in a 1517-FCBGA (40x40) surface-mount package. It provides 520 I/O pins, 862050 logic elements or cells, 49260 LABs/CLBs, and 130355200 total RAM bits. The supply voltage range is 0.825 V to 0.876 V, and the operating temperature range is 0°C to 100°C (TJ). These parameters define the device's configurable logic, embedded memory, interface capacity, package footprint, and electrical operating envelope for system integration.

Key Features

  • Virtex UltraScale+ FPGA architecture with 862050 logic elements or cells and 49260 LABs/CLBs.
  • 130355200 total RAM bits for on-device storage and buffering.
  • 520 I/O pins for external interface and system connectivity.
  • Supply voltage range of 0.825 V to 0.876 V.
  • Operating temperature range of 0°C to 100°C (TJ).
  • 1517-BBGA, FCBGA package with 1517-FCBGA (40x40) surface-mount form.

Applications

  • Embedded control systems requiring configurable logic and direct I/O expansion.
  • Signal processing subsystems that use FPGA logic and on-device RAM.
  • Communication equipment interfaces where multiple I/O connections are needed.
  • Test and measurement platforms using configurable logic for data handling.
  • Computing acceleration designs using configurable logic for custom data paths.

Design & Procurement Notes

Design teams should map the available logic, RAM, and I/O resources to the target architecture before selecting the device. The 1517-FCBGA (40x40) surface-mount footprint requires PCB layout planning for the 520 I/O interfaces and the 0.825 V to 0.876 V supply range. Thermal and electrical design should respect the 0°C to 100°C (TJ) operating range, including junction temperature control during operation. Procurement and bill-of-materials review should confirm the 1517-BBGA, FCBGA package and the 1517-FCBGA (40x40) package to ensure the correct package is specified.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.