Номер детали

XCVU37P-L2FSVH2892E

IC FPGA 624 I/O 2892FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
2892-BBGA, FCBGA
Склад
1,389 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Last Time Buy
Series Virtex® UltraScale+™
Supplier Device Package 2892-FCBGA (55x55)
Voltage - Supply 0.698V ~ 0.742V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XCVU37P-L2FSVH2892E.

Проверить цену и наличие
Номер детали XCVU37P-L2FSVH2892E
Наличие Указано в наличии: 1,389 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XCVU37P-L2FSVH2892E

Product Overview

The XCVU37P-L2FSVH2892E is an AMD Virtex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) for embedded designs requiring FPGA logic and I/O resources. The device is supplied in a 2892-BBGA, FCBGA package with a 2892-FCBGA (55x55) footprint and is mounted by surface-mount processes. Technical parameters include 624 I/O, 2,851,800 logic elements/cells, 162,960 LABs/CLBs, and 74,344,038 total RAM bits. The specified supply voltage range is 0.698V ~ 0.742V, with an operating temperature range of 0°C ~ 100°C (TJ).

Key Features

  • AMD Virtex® UltraScale+™ FPGA
  • 2,851,800 logic elements/cells
  • 162,960 LABs/CLBs
  • 74,344,038 total RAM bits
  • 624 I/O
  • Supply voltage range: 0.698V ~ 0.742V
  • Operating temperature: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 2892-BBGA, FCBGA package
  • 2892-FCBGA (55x55) device package
  • Surface-mount mounting type

Applications

  • Embedded control and interface logic using the 624 I/O count
  • On-chip buffering and memory-assisted logic functions in FPGA-based subsystems
  • High-density digital logic integration in surface-mount system boards
  • Designs constrained by a 0°C to 100°C junction-temperature operating envelope

Design & Procurement Notes

Design and procurement notes: The 2892-FCBGA (55x55) package and surface-mount mounting type require a matching PCB footprint and assembly process. The 624 I/O count should be mapped early to board-level connector, power, and signal-integrity planning. The 0.698V ~ 0.742V supply range and 0°C ~ 100°C (TJ) operating temperature should be reflected in power-rail regulation and thermal design. The 74,344,038 total RAM bits, 162,960 LABs/CLBs, and 2,851,800 logic elements/cells provide a basis for sizing on-chip memory and logic partitioning. Confirm package drawing and land pattern from AMD before layout.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.