Номер детали

XCVU23P-1VSVA1365I

IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
1365-BFBGA, FCBGA
Склад
1,439 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Virtex® UltraScale+™
Supplier Device Package 1365-FCBGA (35x35)
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XCVU23P-1VSVA1365I.

Проверить цену и наличие
Номер детали XCVU23P-1VSVA1365I
Наличие Указано в наличии: 1,439 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XCVU23P-1VSVA1365I

Product Overview

AMD XCVU23P-1VSVA1365I is a Virtex UltraScale+ field programmable gate array (FPGA) for embedded logic and programmable system integration. The device provides 2,252,250 logic elements/cells, 128,700 LABs/CLBs, 364 I/O, and 77,909,197 total RAM bits. It is offered in a 1365-BFBGA, FCBGA package, 1365-FCBGA (35 x 35), with surface-mount mounting. The specified supply voltage range is 0.825 V to 0.876 V, and the operating temperature range is -40°C to 100°C (TJ). These characteristics support designs requiring programmable logic, embedded memory, and multiple I/O connections.

Key Features

  • Virtex UltraScale+ FPGA architecture with 2,252,250 logic elements/cells and 128,700 LABs/CLBs.
  • 364 I/O for programmable board-level connections.
  • 77,909,197 total RAM bits for on-device memory integration.
  • 1365-BFBGA, FCBGA package, 1365-FCBGA (35 x 35).
  • Surface-mount mounting type for board assembly.
  • Supply voltage range of 0.825 V to 0.876 V.
  • Operating temperature range of -40°C to 100°C (TJ).

Applications

  • Embedded control logic in systems that require programmable state machines and custom peripherals.
  • Programmable data-path processing where logic elements and total RAM bits are used for device-level data handling.
  • Interface bridging using available I/O resources.

Design & Procurement Notes

When selecting AMD XCVU23P-1VSVA1365I, confirm that the board power architecture can meet the 0.825 V to 0.876 V supply requirement and that the thermal environment remains within -40°C to 100°C (TJ). The 1365-BFBGA, FCBGA package, 1365-FCBGA (35 x 35), and surface-mount mounting require footprint, land pattern, stencil, and reflow considerations appropriate to the package. The 364 I/O, 2,252,250 logic elements/cells, 128,700 LABs/CLBs, and 77,909,197 total RAM bits should be mapped against the target design's logic, memory, and pin-count needs before finalizing the FPGA choice.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.