Номер детали

XCVU19P-1FSVA3824E

IC FPGA VIRTEX-UP 3824FCBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
Корпус
3824-BBGA, FCBGA
Склад
1,304 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series Virtex® UltraScale+™
Supplier Device Package 3824-FCBGA (65x65)
Voltage - Supply 0.825V ~ 0.876V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XCVU19P-1FSVA3824E.

Проверить цену и наличие
Номер детали XCVU19P-1FSVA3824E
Наличие Указано в наличии: 1,304 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XCVU19P-1FSVA3824E

Product Overview

The AMD XCVU19P-1FSVA3824E is a Virtex® UltraScale+™ field-programmable gate array (FPGA) supplied in a 3824-BBGA, FCBGA package. It is intended for designs that require a large reconfigurable logic fabric, extensive I/O resources, and on-device memory. The device provides 8,937,600 logic elements/cells, 510,720 LABs/CLBs, 79,586,918 total RAM bits, and 2,072 I/O pins. Its specified supply voltage range is 0.825 V to 0.876 V, and its operating temperature range is 0°C to 100°C (TJ).

Key Features

  • Virtex® UltraScale+™ FPGA architecture for reconfigurable logic designs.
  • 8,937,600 logic elements/cells and 510,720 LABs/CLBs.
  • 79,586,918 total RAM bits available for on-device storage and buffering.
  • 2,072 I/O pins for complex board-level interconnection.
  • 3824-BBGA, FCBGA surface-mount package; 3824-FCBGA (65 x 65).
  • Supply voltage specified from 0.825 V to 0.876 V.
  • Operating temperature specified as 0°C to 100°C (TJ).

Applications

  • Embedded systems requiring a large reconfigurable logic fabric.
  • Computing platforms where custom data paths are implemented in FPGA logic.
  • Communications infrastructure equipment that needs flexible protocol handling and signal processing.
  • Data center acceleration cards using FPGA logic for offload processing.
  • Video and image processing systems using FPGA logic for pixel pipeline functions.

Design & Procurement Notes

When selecting this FPGA, verify that the PCB footprint matches the 3824-BBGA, FCBGA surface-mount package and the 3824-FCBGA (65 x 65) package dimensions. The 2,072 I/O count and large logic/RAM resources can require significant routing layers, power delivery, and thermal management. Ensure the board supply design maintains the specified 0.825 V to 0.876 V range and that system thermal design keeps junction temperature within 0°C to 100°C. Consider the device's logic cell count, LAB/CLB count, and total RAM bits when planning resource utilization and memory architecture.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.