Номер детали

XC7K325T-3FFG676C

High-performance Kintex-7 FPGA with 326K logic cells, 676-FCBGA package for advanced designs

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
Конфигурационные ПЗУ для FPGA
Корпус
BGA
Склад
1,500 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ AMD
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Конфигурационные ПЗУ для FPGA
Applications Industrial Control, Networking, Video Processing, Communications
Block RAM 16,020 Kbit
Device Family XC7K325T
Distributed RAM 4,000 Kbit
DSP Slices 840
Flip-Flops 407,600
I/O Pins 500
Logic Cells 326,080
Lookup Tables (LUTs) 203,800
Maximum Data Rate Up to 12.5 Gb/s per GTX Transceiver
Mounting Type Surface Mount Technology (SMT)
Operating Temperature Range 0°C to +100°C
Operating Voltage 1.0V / 1.8V / 3.3V
Package FCBGA-676
Package Size 27 mm × 27 mm
Process Technology 28 nm High-K Metal Gate
Series Kintex-7
Speed Grade -3 (High Performance)
Total RAM 16,044,480 Bits
Transceivers 16 GTX Transceivers
Техническая документация Запросить даташит
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для XC7K325T-3FFG676C.

Проверить цену и наличие
Номер детали XC7K325T-3FFG676C
Наличие Указано в наличии: 1,500 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание XC7K325T-3FFG676C

Product Overview

XC7K325T-3FFG676C is an AMD Xilinx Kintex-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) designed for high-performance, low-power programmable logic applications. Built on 28nm high-k metal gate process technology, this device integrates 326,080 logic cells, 16.02 Mbit block RAM, 840 DSP slices and high-speed GTX transceivers. With a -3 speed grade, 676-ball FCBGA package and industrial-grade reliability, XC7K325T-3FFG676C is ideal for advanced communication systems, industrial automation, video processing, embedded computing and high-speed data processing applications. 

Key Features

  • Manufacturer: Xilinx (AMD)

  • Part Number: XC7K325T-3FFG676C

  • Product Type: Field Programmable Gate Array (FPGA)

  • Series: Kintex-7

  • Process Technology: 28nm High-K Metal Gate (HKMG)

  • Device Grade: Commercial Grade

  • Speed Grade: -3 (High Performance Grade)

  • Logic Cells: 326,080 Logic Cells

  • Configurable Logic Blocks (CLBs): 50,950 CLBs

  • Look-Up Tables (LUTs): 203,800 LUTs

  • Flip-Flops: 407,600 Registers

  • DSP Slices: 840 DSP48 Slices

  • Embedded Block RAM: 16,020 Kbits

  • Distributed RAM: Approx. 4,000 Kbits

  • GTX Transceivers: 16 High-Speed Serial Transceivers

  • Transceiver Data Rate: Up to 6.6Gb/s

  • User I/O Count: Up to 500 I/O Pins

  • Core Supply Voltage: 1.0V to 1.2V

  • I/O Voltage Support: 1.2V to 3.3V

  • Package Type: FCBGA-676

  • Mounting Type: Surface Mount Technology (SMT)

  • Operating Temperature Range: 0°C to +85°C

  • Configuration Memory: SRAM-Based FPGA Configuration

  • Integrated Features: PCI Express Endpoint/Root Port, DDR3 memory interface support, MMCM and PLL clock management

  • Features: High logic density, low power consumption, high-speed connectivity and flexible programmable architecture

  • Typical Applications: Wireless communication, industrial control, image processing, medical equipment, aerospace systems and embedded computing platforms

  • Datasheet: XC7K325T-3FFG676C datasheet PDF available for technical verification before production use. 

Applications

XC7K325T-3FFG676C is designed for applications requiring high-performance parallel processing, flexible hardware acceleration and reliable programmable logic resources. Typical applications include communication infrastructure, radar and defense electronics, industrial automation systems, video and image processing equipment, medical imaging devices, network equipment and FPGA-based acceleration platforms. 

Quality & Sourcing

Antrex Electronics can support XC7K325T-3FFG676C sourcing with stock availability checks, RFQ quotation, package confirmation, date code review and shipment arrangement. For project-based purchasing, customers can provide quantity requirements, delivery schedules, application details and technical specifications for faster quotation support.

For quality assurance, Antrex Electronics can assist with product photos, marking verification, visual inspection and third-party testing services when required. OEM manufacturers, industrial automation suppliers, communication equipment companies and electronic component buyers are welcome to submit BOM lists or hard-to-find FPGA requirements for sourcing assistance.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.