EFP0108GM20-DR
EFP1018 SINGLE CELL BOOST PMIC
- 제조사
- Silicon Labs
- 제품 카테고리
- 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC)
- 패키지
- 20-VFQFN Exposed Pad
- 재고
- 2,477 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Silicon Labs |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC) |
| Applications | Industrial Automation |
| Current - Supply | 24nA |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Discontinued at Digi-Key |
| Series | EFP01 |
| Supplier Device Package | 20-QFN (3x3) |
| Voltage - Supply | 0.8V ~ 1.8V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
EFP0108GM20-DR의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
EFP0108GM20-DR 상세 설명
Product Overview
The EFP0108GM20-DR from Silicon Labs is a specialized single-cell boost power management IC (PMIC). It is part of the EFP01 series and is packaged in a 20-VFQFN exposed-pad package with a 20-QFN (3x3) footprint for surface-mount assembly. The device is specified for a supply voltage range of 0.8 V to 1.8 V, with a supply current of 24 nA and an operating junction temperature range of -40°C to 100°C. The compact package and specified 24 nA supply current support space-constrained surface-mount designs where power conversion, control, and thermal constraints are considered in a small footprint. The exposed-pad package supports compact board integration.
Key Features
- Single-cell boost PMIC architecture.
- Supply voltage range: 0.8 V to 1.8 V.
- Supply current: 24 nA.
- Operating junction temperature range: -40°C to 100°C.
- 20-VFQFN exposed-pad package.
- 20-QFN (3x3) device package.
- Surface-mount mounting type.
Applications
- Single-cell boost power rails in industrial control systems.
- Surface-mount power management in factory automation equipment.
Design & Procurement Notes
Designers should confirm that the system supply remains within 0.8 V to 1.8 V and that the thermal environment keeps the junction within -40°C to 100°C. The 20-QFN (3x3) exposed-pad package supports surface-mount assembly, but layout and soldering should account for the exposed pad, small footprint, and thermal management. The 24 nA supply current should be included in power budget calculations for low-current operating conditions. Board layout, input voltage, package type, and junction temperature should be reviewed against the specified limits during design.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.