Номер детали

EFP0104GM20-E

EFP0104 WIRED BUCK WITH LDO PMIC

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Silicon Labs
Корпус
20-VFQFN Exposed Pad
Склад
2,450 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Silicon Labs
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Current - Supply 24nA
Grade Automotive
Min Qty 1
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series EFP01
Supplier Device Package 20-QFN (3x3)
Voltage - Supply 1.8V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для EFP0104GM20-E.

Проверить цену и наличие
Номер детали EFP0104GM20-E
Наличие Указано в наличии: 2,450 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание EFP0104GM20-E

Product Overview

The Silicon Labs EFP0104GM20-E is a power management integrated circuit from the EFP01 series, described as a wired buck with LDO PMIC. It is supplied in a 20-QFN (3x3) surface-mount package with an exposed pad and is specified for an automotive grade. The device operates from a 1.8 V to 5.5 V supply and has a specified supply current of 24 nA. Its junction temperature operating range is -40°C to 100°C, making it suitable for embedded power rails in compact board designs.

Key Features

  • Integrates a wired buck converter with an LDO in a power management IC.
  • Operates from a 1.8 V to 5.5 V supply.
  • Specified supply current: 24 nA.
  • Automotive grade.
  • Surface-mount 20-VFQFN exposed pad package in 20-QFN (3x3).
  • Operating junction temperature range: -40°C to 100°C (TJ).

Applications

  • Embedded systems that require regulated rails from a 1.8 V to 5.5 V supply.
  • Automotive electronic modules needing a compact buck-plus-LDO power management function.
  • Surface-mount designs using a 20-QFN (3x3) package with an exposed pad.

Design & Procurement Notes

For design, the EFP0104GM20-E should be evaluated against the 1.8 V to 5.5 V input range and the 24 nA supply current specification. The automotive grade and -40°C to 100°C junction temperature range are relevant for thermal and qualification planning. The 20-VFQFN exposed pad package requires attention to pad layout, soldering, and heat transfer, while the 20-QFN (3x3) footprint supports surface-mount assembly in compact power sections.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.