MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR
IC FLASH 1GBIT SPI 8UPDFN
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Micron Technology Inc.
- КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
- Микросхемы памяти
- Корпус
- 8-UDFN
- Склад
- 5,159 шт.
- Наличие
- Текущее количество требует подтверждения.
Характеристики товара
| ПРОИЗВОДИТЕЛЬ | Micron Technology Inc. |
|---|---|
| КАТЕГОРИЯ ТОВАРА | Микросхемы памяти |
| Memory Format | Flash |
| Memory Interface | SPI |
| Memory Organization | 1G x 1 |
| Memory Size | 1Gbit |
| Memory Type | Non-Volatile |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Active |
| Supplier Device Package | 8-UPDFN (8x6) (MLP8) |
| Technology | FLASH - NAND |
| Voltage - Supply | 2.7V ~ 3.6V |
| Техническая документация | Запросить даташит |
Сводка по закупке
Основная информация о поставке и закупке для MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR.
Почему выбирают Antrex Electronics?
Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.
Поддержка независимого дистрибьютора
Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.
Проверка прослеживаемости
До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.
Инспекция и тестирование
При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.
Глобальная поддержка закупок
Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.
Сертификация и поддержка проверки
Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.
Подробное описание MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR
Product Overview
MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR is a Micron Technology Inc. non-volatile FLASH memory IC that provides 1Gbit of NAND storage in an 8-UDFN package, with the device package specified as 8-UPDFN (8x6) (MLP8). The device uses a 1G x 1 memory organization and a serial peripheral interface (SPI), making it suitable for designs that require serial access to the flash memory array. It operates from a 2.7V to 3.6V supply and has an ambient operating temperature range of -40°C to 85°C. The surface-mount package supports board-level integration, while the NAND technology and SPI interface define the basic memory characteristics that designers must consider when integrating the device into embedded hardware.
Key Features
- 1Gbit non-volatile FLASH memory using NAND technology with a 1G x 1 organization.
- Serial peripheral interface (SPI) for memory access.
- Supply voltage range of 2.7V to 3.6V.
- Operating temperature range of -40°C to 85°C (TA).
- Surface-mount 8-UDFN package, specified as 8-UPDFN (8x6) (MLP8).
Applications
- Embedded systems that require non-volatile storage of firmware, configuration data, or application data through an SPI interface.
- Portable or battery-powered devices that need to retain measurement logs or calibration information while power is removed.
- Surface-mount electronic assemblies where an 8-UDFN package and serial flash interface provide non-volatile data storage.
Design & Procurement Notes
Designers should confirm that the host controller supports NAND flash accessed through SPI and can address the 1G x 1 memory organization. The 2.7V to 3.6V supply range should be checked against the system power rail, and SPI signal routing should account for the package and board layout. The 8-UPDFN (8x6) (MLP8) surface-mount package requires footprint and land-pattern compatibility, as well as attention to thermal and mechanical conditions within the -40°C to 85°C (TA) operating range. Because the device is non-volatile FLASH, system software and hardware must consider NAND memory behavior, including access patterns and data management, when integrating the part.
Другие варианты закупки
Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.
