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型番

MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR

IC FLASH 1GBIT SPI 8UPDFN

メーカー
Micron Technology Inc.
製品カテゴリ
メモリ IC
パッケージ
8-UDFN
在庫
5,159 pcs
供給状況
現在の数量は確認が必要です。
RFQに含まれる内容: 価格 在庫確認 デートコード リードタイム
製品写真および検査サポートはご要望に応じて提供可能です。

製品属性

メーカー Micron Technology Inc.
製品カテゴリ メモリ IC
Memory Format Flash
Memory Interface SPI
Memory Organization 1G x 1
Memory Size 1Gbit
Memory Type Non-Volatile
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Active
Supplier Device Package 8-UPDFN (8x6) (MLP8)
Technology FLASH - NAND
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V
データシート データシートを依頼
購買情報

調達概要

MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR の主要な供給・購買情報です。

価格・在庫を確認
型番 MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR
供給状況 掲載在庫 5,159 pcs 現在の数量は確認が必要です。
梱包・状態 梱包確認対応 メーカー梱包、ラベル、梱包状態はご要望に応じて確認できます。
デートコード・ロット 確認対応可能 デートコード、ロット、ラベル情報はご要望に応じて確認できます。
検査サポート 検査・試験サポート 外観確認、X線検査、追加試験を手配できます。
調達サポート 大口・不足品調達 OEM、EMS、入手困難品、長期供給の要件に対応します。
調達能力

Antrex Electronicsを選ぶ理由

確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。

独立系ディストリビューションサポート

生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。

トレーサビリティ確認

注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。

検査・試験

必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。

グローバル調達サポート

OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。

品質・調達

認証・検証サポート

電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。

ISO 9001 SGS
ISO 9001 品質マネジメント
ESD Control
ESD Control 部品取扱い
ERAI Membership
ERAI 業界調達サポート
Component Traceability
Traceability ラベル・ロット・書類確認
試験サポート
試験サポート X線・第三者試験

MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR の詳細説明

Product Overview

MT29F1G01ABAFDWB-IT:F TR is a Micron Technology Inc. non-volatile FLASH memory IC that provides 1Gbit of NAND storage in an 8-UDFN package, with the device package specified as 8-UPDFN (8x6) (MLP8). The device uses a 1G x 1 memory organization and a serial peripheral interface (SPI), making it suitable for designs that require serial access to the flash memory array. It operates from a 2.7V to 3.6V supply and has an ambient operating temperature range of -40°C to 85°C. The surface-mount package supports board-level integration, while the NAND technology and SPI interface define the basic memory characteristics that designers must consider when integrating the device into embedded hardware.

Key Features

  • 1Gbit non-volatile FLASH memory using NAND technology with a 1G x 1 organization.
  • Serial peripheral interface (SPI) for memory access.
  • Supply voltage range of 2.7V to 3.6V.
  • Operating temperature range of -40°C to 85°C (TA).
  • Surface-mount 8-UDFN package, specified as 8-UPDFN (8x6) (MLP8).

Applications

  • Embedded systems that require non-volatile storage of firmware, configuration data, or application data through an SPI interface.
  • Portable or battery-powered devices that need to retain measurement logs or calibration information while power is removed.
  • Surface-mount electronic assemblies where an 8-UDFN package and serial flash interface provide non-volatile data storage.

Design & Procurement Notes

Designers should confirm that the host controller supports NAND flash accessed through SPI and can address the 1G x 1 memory organization. The 2.7V to 3.6V supply range should be checked against the system power rail, and SPI signal routing should account for the package and board layout. The 8-UPDFN (8x6) (MLP8) surface-mount package requires footprint and land-pattern compatibility, as well as attention to thermal and mechanical conditions within the -40°C to 85°C (TA) operating range. Because the device is non-volatile FLASH, system software and hardware must consider NAND memory behavior, including access patterns and data management, when integrating the part.

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