Номер детали

MPF200TL-FCSG325I

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Microchip Technology
Корпус
325-LFBGA, FC
Склад
1,436 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series PolarFire™
Supplier Device Package 325-FCBGA (11x14.5)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.08V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF200TL-FCSG325I.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF200TL-FCSG325I
Наличие Указано в наличии: 1,436 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF200TL-FCSG325I

Product Overview

The MPF200TL-FCSG325I from Microchip Technology is a PolarFire field programmable gate array in a 325-LFBGA, FC surface-mount package. The package designation is 325-FCBGA (11x14.5). The device includes 192000 logic elements/cells, 13619200 total RAM bits, and 170 I/O pins, with a 0.97V to 1.08V supply voltage range and an operating junction temperature range of -40°C to 100°C. Its programmable logic and memory resources support configurable digital systems that require flexible interconnection and on-chip storage within a single surface-mount component.

Key Features

  • 192000 logic elements/cells for configurable digital logic
  • 13619200 total RAM bits for on-chip data storage
  • 170 I/O pins for external digital connectivity
  • 0.97V to 1.08V supply voltage range
  • Surface-mount 325-LFBGA, FC package, 325-FCBGA (11x14.5)
  • -40°C to 100°C operating junction temperature
  • PolarFire FPGA device from Microchip Technology

Applications

  • embedded control systems using configurable digital logic
  • data aggregation or preprocessing equipment with multiple digital interfaces
  • programmable digital systems requiring flexible interconnection and on-chip storage

Design & Procurement Notes

Design and procurement planning should account for the 0.97V to 1.08V supply range, the -40°C to 100°C junction temperature limit, and the 325-LFBGA, FC surface-mount package, including the 325-FCBGA (11x14.5) footprint. Logic, memory, and I/O planning should be based on the available 192000 logic elements/cells, 13619200 total RAM bits, and 170 I/O pins. Thermal management and board layout should be considered for the operating junction temperature and surface-mount package. Designers should verify power delivery, thermal paths, and PCB land pattern compatibility against the voltage, junction temperature, and package dimensions.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.