Номер детали

MPF200TL-FCG484I

IC FPGA 244 I/O 484FBGA

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Microchip Technology
Корпус
484-BFBGA
Склад
1,332 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Microchip Technology
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА FPGA - программируемые вентильные матрицы
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package Tray
Product status Active
Series PolarFire™
Supplier Device Package 484-FPBGA (19x19)
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.08V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF200TL-FCG484I.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF200TL-FCG484I
Наличие Указано в наличии: 1,332 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF200TL-FCG484I

Product Overview

The MPF200TL-FCG484I from Microchip Technology is a PolarFire-series FPGA integrated circuit in a 484-BFBGA package. It provides 192000 logic elements/cells, 13619200 total RAM bits, and 244 I/O. The device is intended for surface-mount assembly and operates over a junction temperature range of -40°C to 100°C. Its supply voltage range is 0.97 V to 1.08 V. The 484-FPBGA (19x19) device package supports embedded logic implementations where logic capacity, memory resources, and external interface count are important.

Key Features

  • PolarFire-series FPGA integrated circuit
  • 192000 logic elements/cells
  • 13619200 total RAM bits
  • 244 I/O
  • 0.97 V to 1.08 V supply voltage range
  • -40°C to 100°C (TJ) operating temperature range
  • 484-BFBGA package with 484-FPBGA (19x19) device package
  • Surface-mount assembly

Applications

  • Embedded control logic in systems requiring custom peripheral interfacing
  • Hardware acceleration of data-path processing
  • Protocol bridging and interface translation between digital subsystems
  • Reconfigurable logic in test and measurement systems

Design & Procurement Notes

When selecting the MPF200TL-FCG484I, verify that the system power architecture can provide the 0.97 V to 1.08 V supply range and that the board layout supports the 484-BFBGA package and the 484-FPBGA (19x19) device package. The 244 I/O count should be mapped against required external interfaces, while the 192000 logic elements/cells and 13619200 total RAM bits provide the basis for estimating logic and memory utilization. Thermal design should account for the -40°C to 100°C (TJ) operating temperature range. Because the device is an FPGA, logic and I/O resource planning should be completed during schematic and PCB layout to avoid package or interface conflicts.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.