MPF200TL-FCSG325I
IC FPGA 170 I/O 325FPGA
- メーカー
- Microchip Technology
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 325-LFBGA, FC
- 在庫
- 1,436 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Microchip Technology |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Active |
| Series | PolarFire™ |
| Supplier Device Package | 325-FCBGA (11x14.5) |
| Voltage - Supply | 0.97V ~ 1.08V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MPF200TL-FCSG325I の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MPF200TL-FCSG325I の詳細説明
Product Overview
The MPF200TL-FCSG325I from Microchip Technology is a PolarFire field programmable gate array in a 325-LFBGA, FC surface-mount package. The package designation is 325-FCBGA (11x14.5). The device includes 192000 logic elements/cells, 13619200 total RAM bits, and 170 I/O pins, with a 0.97V to 1.08V supply voltage range and an operating junction temperature range of -40°C to 100°C. Its programmable logic and memory resources support configurable digital systems that require flexible interconnection and on-chip storage within a single surface-mount component.
Key Features
- 192000 logic elements/cells for configurable digital logic
- 13619200 total RAM bits for on-chip data storage
- 170 I/O pins for external digital connectivity
- 0.97V to 1.08V supply voltage range
- Surface-mount 325-LFBGA, FC package, 325-FCBGA (11x14.5)
- -40°C to 100°C operating junction temperature
- PolarFire FPGA device from Microchip Technology
Applications
- embedded control systems using configurable digital logic
- data aggregation or preprocessing equipment with multiple digital interfaces
- programmable digital systems requiring flexible interconnection and on-chip storage
Design & Procurement Notes
Design and procurement planning should account for the 0.97V to 1.08V supply range, the -40°C to 100°C junction temperature limit, and the 325-LFBGA, FC surface-mount package, including the 325-FCBGA (11x14.5) footprint. Logic, memory, and I/O planning should be based on the available 192000 logic elements/cells, 13619200 total RAM bits, and 170 I/O pins. Thermal management and board layout should be considered for the operating junction temperature and surface-mount package. Designers should verify power delivery, thermal paths, and PCB land pattern compatibility against the voltage, junction temperature, and package dimensions.
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