XCVU57P-1FSVK2892E
IC FPGA VIRTEX-UP 2892BGA
- 제조사
- AMD
- 제품 카테고리
- FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이
- 패키지
- 2892-BBGA, FCBGA
- 재고
- 1,341 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | AMD |
|---|---|
| 제품 카테고리 | FPGA - 필드 프로그래머블 게이트 어레이 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Last Time Buy |
| Series | Virtex® UltraScale+™ |
| Supplier Device Package | 2892-FCBGA (55x55) |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
XCVU57P-1FSVK2892E의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
XCVU57P-1FSVK2892E 상세 설명
Product Overview
XCVU57P-1FSVK2892E is an AMD Virtex UltraScale+ field-programmable gate array (FPGA) intended for complex digital logic designs in a 2892-BBGA, FCBGA package. The device provides 2,851,800 logic elements or cells, 162,960 LABs/CLBs, and 74,344,038 total RAM bits, with 624 I/O available for external interfaces. Its supply voltage range is 0.825 V to 0.876 V, and its specified operating temperature range is 0°C to 100°C junction temperature. The 2892-FCBGA (55x55) package form supports surface-mount assembly in high-density board designs.
Key Features
- AMD Virtex UltraScale+ FPGA with 2,851,800 logic elements or cells and 162,960 LABs/CLBs.
- 74,344,038 total RAM bits for internal data storage and buffering.
- 624 I/O for external device, memory, or interface connectivity.
- 0.825 V to 0.876 V supply voltage range.
- 0°C to 100°C junction operating temperature range.
- 2892-BBGA, FCBGA package with 2892-FCBGA (55x55) surface-mount form.
Applications
- Embedded control systems requiring custom digital logic and multiple external interface connections.
- Communications equipment data-path processing where high I/O count supports external interface planning.
- Automation control systems using FPGA logic for sensor, actuator, or interface tasks.
- Test and measurement instruments that need configurable logic and on-chip RAM resources.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 2892-BBGA, FCBGA package and 2892-FCBGA (55x55) form, which require high-density PCB routing, many I/O paths, and reliable BGA soldering and inspection processes. The 0.825 V to 0.876 V supply range leaves a narrow voltage margin, so power distribution should be designed to maintain regulation across operating conditions. With 624 I/O, 162,960 LABs/CLBs, 2,851,800 logic elements or cells, and 74,344,038 total RAM bits, resource estimates should be based on the actual design's logic, memory, and interface requirements rather than package size alone. The specified 0°C to 100°C junction temperature range should be considered during thermal analysis.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.
