XCVU57P-1FSVK2892E
IC FPGA VIRTEX-UP 2892BGA
- メーカー
- AMD
- 製品カテゴリ
- FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ
- パッケージ
- 2892-BBGA, FCBGA
- 在庫
- 1,341 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | AMD |
|---|---|
| 製品カテゴリ | FPGA - フィールドプログラマブルゲートアレイ |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package | Tray |
| Product status | Last Time Buy |
| Series | Virtex® UltraScale+™ |
| Supplier Device Package | 2892-FCBGA (55x55) |
| Voltage - Supply | 0.825V ~ 0.876V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
XCVU57P-1FSVK2892E の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
XCVU57P-1FSVK2892E の詳細説明
Product Overview
XCVU57P-1FSVK2892E is an AMD Virtex UltraScale+ field-programmable gate array (FPGA) intended for complex digital logic designs in a 2892-BBGA, FCBGA package. The device provides 2,851,800 logic elements or cells, 162,960 LABs/CLBs, and 74,344,038 total RAM bits, with 624 I/O available for external interfaces. Its supply voltage range is 0.825 V to 0.876 V, and its specified operating temperature range is 0°C to 100°C junction temperature. The 2892-FCBGA (55x55) package form supports surface-mount assembly in high-density board designs.
Key Features
- AMD Virtex UltraScale+ FPGA with 2,851,800 logic elements or cells and 162,960 LABs/CLBs.
- 74,344,038 total RAM bits for internal data storage and buffering.
- 624 I/O for external device, memory, or interface connectivity.
- 0.825 V to 0.876 V supply voltage range.
- 0°C to 100°C junction operating temperature range.
- 2892-BBGA, FCBGA package with 2892-FCBGA (55x55) surface-mount form.
Applications
- Embedded control systems requiring custom digital logic and multiple external interface connections.
- Communications equipment data-path processing where high I/O count supports external interface planning.
- Automation control systems using FPGA logic for sensor, actuator, or interface tasks.
- Test and measurement instruments that need configurable logic and on-chip RAM resources.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 2892-BBGA, FCBGA package and 2892-FCBGA (55x55) form, which require high-density PCB routing, many I/O paths, and reliable BGA soldering and inspection processes. The 0.825 V to 0.876 V supply range leaves a narrow voltage margin, so power distribution should be designed to maintain regulation across operating conditions. With 624 I/O, 162,960 LABs/CLBs, 2,851,800 logic elements or cells, and 74,344,038 total RAM bits, resource estimates should be based on the actual design's logic, memory, and interface requirements rather than package size alone. The specified 0°C to 100°C junction temperature range should be considered during thermal analysis.
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