Номер детали

TPS6590376ZWSR

IC PWR MGMT FOR PROCESSORS

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
Texas Instruments
Корпус
169-LFBGA
Склад
3,039 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ Texas Instruments
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications Processor
Min Qty 1
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Product status Not For New Designs
Supplier Device Package 169-NFBGA (12x12)
Voltage - Supply 3.135 ~ 5.25V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для TPS6590376ZWSR.

Проверить цену и наличие
Номер детали TPS6590376ZWSR
Наличие Указано в наличии: 3,039 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание TPS6590376ZWSR

Product Overview

TPS6590376ZWSR from Texas Instruments is a processor power management integrated circuit intended for processor-centric system designs. The device is offered in a 169-LFBGA package, with a 169-NFBGA (12x12) device package, and uses surface-mount assembly. Its supply range is specified as 3.135 V to 5.25 V, and its operating temperature range is -40°C to 85°C. These characteristics define the basic electrical and mechanical envelope for integrating the IC into processor power subsystems. The manufacturer part number TPS6590376ZWSR identifies this Texas Instruments processor PMIC package variant.

Key Features

  • Processor power management integrated circuit intended for processor-based systems.
  • Supply voltage range: 3.135 V to 5.25 V.
  • Operating temperature range: -40°C to 85°C.
  • Surface-mount device in a 169-LFBGA package.
  • 169-NFBGA (12x12) device package form.
  • Manufacturer part number: TPS6590376ZWSR.

Applications

  • Power management for processors in embedded computing boards.
  • Power management for processors in application-specific computing platforms.

Design & Procurement Notes

When selecting TPS6590376ZWSR, verify that the processor power subsystem supply remains within the specified 3.135 V to 5.25 V range and that the intended operating environment is compatible with the -40°C to 85°C operating temperature range. The 169-LFBGA package and 169-NFBGA (12x12) device package form should be considered during PCB layout, pad design, solder paste planning, and assembly review because the device is surface-mount. Confirm that the selected PCB footprint matches the 169-LFBGA and 169-NFBGA (12x12) package data. Because the device is a specialized processor PMIC, integration should focus on processor power requirements and system-level voltage conditions.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.