TPS6590376ZWSR
IC PWR MGMT FOR PROCESSORS
- メーカー
- Texas Instruments
- 製品カテゴリ
- 特殊用途電源管理IC（PMIC）
- パッケージ
- 169-LFBGA
- 在庫
- 3,039 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Texas Instruments |
|---|---|
| 製品カテゴリ | 特殊用途電源管理IC（PMIC） |
| Applications | Processor |
| Min Qty | 1 |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
| Package | Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) |
| Product status | Not For New Designs |
| Supplier Device Package | 169-NFBGA (12x12) |
| Voltage - Supply | 3.135 ~ 5.25V |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
TPS6590376ZWSR の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
TPS6590376ZWSR の詳細説明
Product Overview
TPS6590376ZWSR from Texas Instruments is a processor power management integrated circuit intended for processor-centric system designs. The device is offered in a 169-LFBGA package, with a 169-NFBGA (12x12) device package, and uses surface-mount assembly. Its supply range is specified as 3.135 V to 5.25 V, and its operating temperature range is -40°C to 85°C. These characteristics define the basic electrical and mechanical envelope for integrating the IC into processor power subsystems. The manufacturer part number TPS6590376ZWSR identifies this Texas Instruments processor PMIC package variant.
Key Features
- Processor power management integrated circuit intended for processor-based systems.
- Supply voltage range: 3.135 V to 5.25 V.
- Operating temperature range: -40°C to 85°C.
- Surface-mount device in a 169-LFBGA package.
- 169-NFBGA (12x12) device package form.
- Manufacturer part number: TPS6590376ZWSR.
Applications
- Power management for processors in embedded computing boards.
- Power management for processors in application-specific computing platforms.
Design & Procurement Notes
When selecting TPS6590376ZWSR, verify that the processor power subsystem supply remains within the specified 3.135 V to 5.25 V range and that the intended operating environment is compatible with the -40°C to 85°C operating temperature range. The 169-LFBGA package and 169-NFBGA (12x12) device package form should be considered during PCB layout, pad design, solder paste planning, and assembly review because the device is surface-mount. Confirm that the selected PCB footprint matches the 169-LFBGA and 169-NFBGA (12x12) package data. Because the device is a specialized processor PMIC, integration should focus on processor power requirements and system-level voltage conditions.
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