Номер детали

MPF5024CMMA0ESR2

POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
NXP USA Inc.
Корпус
40-VFQFN Exposed Pad
Склад
1,488 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ NXP USA Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications High Performance i.MX 8 Processor Based
Grade Automotive
Min Qty 2000
Mounting Type Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
Package Tape & Reel (TR)
Product status Active
Qualification AEC-Q100
Supplier Device Package 40-HVQFN (6x6)
Voltage - Supply 2.5V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF5024CMMA0ESR2.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF5024CMMA0ESR2
Наличие Указано в наличии: 1,488 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF5024CMMA0ESR2

Product Overview

The MPF5024CMMA0ESR2 from NXP USA Inc. is a pre-programmed power management IC described for automotive embedded processor platforms. It is associated with i.MX 8/6 and S32 systems and includes 4 Buck. The device operates from a 2.5V to 5.5V supply and is specified for an ambient temperature range of -40°C to 125°C. It is offered in a 40-VFQFN exposed-pad package, with a 40-HVQFN (6x6) package and surface-mount wettable flank mounting.

Key Features

  • Pre-programmed power management IC for automotive embedded processor applications
  • Supply voltage range: 2.5V to 5.5V
  • Operating temperature range: -40°C to 125°C (TA)
  • Automotive grade with AEC-Q100 qualification
  • 40-VFQFN exposed-pad package with 40-HVQFN (6x6) package designation
  • Surface-mount wettable flank mounting
  • 4 Buck for i.MX 8/6 and S32 platforms

Applications

  • High-performance i.MX 8 processor-based systems
  • Automotive embedded processor subsystems using i.MX 8/6 or S32 devices

Design & Procurement Notes

Design considerations include the 2.5V to 5.5V supply range, -40°C to 125°C ambient operating range, and the 40-VFQFN exposed-pad package with wettable flank surface-mount construction. The 40-HVQFN (6x6) package footprint and exposed pad should be reflected in PCB layout and thermal management planning. The AEC-Q100 automotive qualification supports use in automotive embedded processor platforms, while the pre-programmed 4 Buck configuration and i.MX 8/6 or S32 context should be matched to the required processor power architecture. Procurement and design planning should confirm the exact processor power rail requirements before using the pre-programmed 4 Buck configuration.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.