Номер детали

MPF5024AVNA0ES

PF5024

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
NXP USA Inc.
Корпус
40-VFQFN Exposed Pad
Склад
2,865 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ NXP USA Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications High Performance i.MX 8 Processor Based
Min Qty 1
Mounting Type Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
Package Tray
Product status Active
Supplier Device Package 40-HVQFN (6x6)
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF5024AVNA0ES.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF5024AVNA0ES
Наличие Указано в наличии: 2,865 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF5024AVNA0ES

Product Overview

MPF5024AVNA0ES is a PF5024 power management integrated circuit from NXP USA Inc. for i.MX 8/6 and S32 platforms. The PF5024 is a QM industrial power management IC with four buck regulators. The component is housed in a 40-VFQFN exposed pad package with a 6x6 40-HVQFN footprint. It is specified for surface-mount assembly using wettable flanks, and its operating temperature range is from -40°C to 125°C (TA).

Key Features

  • PF5024 power management IC for i.MX 8/6 and S32 platforms
  • Four buck regulator channels
  • QM industrial designation
  • 40-VFQFN exposed pad package
  • 6x6 40-HVQFN package footprint
  • Surface-mount wettable flank construction
  • Operating temperature range of -40°C to 125°C (TA)

Applications

  • High-performance i.MX 8 processor based embedded systems
  • Industrial embedded platforms using i.MX 6 or S32 processors
  • Multi-rail power delivery for compact surface-mount processor boards

Design & Procurement Notes

Design considerations include routing the exposed pad for thermal dissipation and inspecting wettable flanks during assembly. The four buck regulator channels support multiple processor rails, while the -40°C to 125°C (TA) range and industrial designation should be considered when defining operating environments. The 6x6 40-HVQFN footprint and 40-VFQFN package should be reviewed during PCB layout, pad definition, and reflow profile planning. The exposed pad and wettable flank construction also affect solder joint inspection and thermal pad clearance. Because the device is associated with i.MX 8/6 and S32 platforms, rail sequencing, load transients, and processor power tree requirements should be reviewed against the four buck regulator channels. The QM designation is a device descriptor and should be considered alongside the specified package, temperature range, and mounting type.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.