Номер детали

MPC860PVR66D4-NXP

POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
NXP USA Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
Микроконтроллеры - MCU
Корпус
357-BBGA
Склад
2,556 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ NXP USA Inc.
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Микроконтроллеры - MCU
Core Processor MPC8xx
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TJ)
Package Bulk
Product status Active
Series MPC86xx
Speed 66MHz
Supplier Device Package 357-PBGA (25x25)
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPC860PVR66D4-NXP.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPC860PVR66D4-NXP
Наличие Указано в наличии: 2,556 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPC860PVR66D4-NXP

Product Overview

The MPC860PVR66D4-NXP is an NXP USA Inc. embedded microprocessor from the MPC86xx series, built around an MPC8xx core with a single 32-bit processor. It operates at 66 MHz and integrates communications-oriented functions, including a CPM co-processor, DRAM control, and multiple Ethernet and serial interface options. The device is supplied in a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and uses 3.3 V I/O signaling, with a junction temperature range of 0°C to 95°C.

Key Features

  • Single-core 32-bit MPC8xx processor operating at 66 MHz.
  • Integrated CPM communications processor and DRAM controller.
  • Ethernet support includes four 10 Mbps ports and one 10/100 Mbps port.
  • Additional interfaces include HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART.
  • 3.3 V I/O voltage with surface-mount 357-PBGA (25x25) package.
  • Operating junction temperature range specified as 0°C to 95°C.
  • No graphics acceleration function is provided.
  • MPC86xx embedded microprocessor series designation.

Applications

  • Embedded communications equipment requiring integrated Ethernet and serial protocol handling.
  • Control and data-acquisition systems using a 32-bit processor core with DRAM control.
  • Networking terminal or gateway designs that need multiple 10 Mbps and 10/100 Mbps Ethernet and HDLC/SDLC or UART interfaces.
  • Embedded systems using PCMCIA, I2C, SPI, TDM, or IrDA peripherals.

Design & Procurement Notes

When selecting this device, plan board layout and thermal management around a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and a 0°C to 95°C junction temperature limit. The 3.3 V I/O voltage should be matched to the connected peripheral voltage domain, and DRAM controller and Ethernet interface requirements should be considered during system partitioning. Designs needing graphics acceleration should look elsewhere, as this device provides no graphics acceleration. Verify pin mapping and package land pattern for the 357-BBGA / 357-PBGA package before ordering or prototyping.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.