MPC860PVR66D4-NXP
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
- メーカー
- NXP USA Inc.
- 製品カテゴリ
- マイクロコントローラ - MCU
- パッケージ
- 357-BBGA
- 在庫
- 2,556 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | NXP USA Inc. |
|---|---|
| 製品カテゴリ | マイクロコントローラ - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC86xx |
| Speed | 66MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MPC860PVR66D4-NXP の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MPC860PVR66D4-NXP の詳細説明
Product Overview
The MPC860PVR66D4-NXP is an NXP USA Inc. embedded microprocessor from the MPC86xx series, built around an MPC8xx core with a single 32-bit processor. It operates at 66 MHz and integrates communications-oriented functions, including a CPM co-processor, DRAM control, and multiple Ethernet and serial interface options. The device is supplied in a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and uses 3.3 V I/O signaling, with a junction temperature range of 0°C to 95°C.
Key Features
- Single-core 32-bit MPC8xx processor operating at 66 MHz.
- Integrated CPM communications processor and DRAM controller.
- Ethernet support includes four 10 Mbps ports and one 10/100 Mbps port.
- Additional interfaces include HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART.
- 3.3 V I/O voltage with surface-mount 357-PBGA (25x25) package.
- Operating junction temperature range specified as 0°C to 95°C.
- No graphics acceleration function is provided.
- MPC86xx embedded microprocessor series designation.
Applications
- Embedded communications equipment requiring integrated Ethernet and serial protocol handling.
- Control and data-acquisition systems using a 32-bit processor core with DRAM control.
- Networking terminal or gateway designs that need multiple 10 Mbps and 10/100 Mbps Ethernet and HDLC/SDLC or UART interfaces.
- Embedded systems using PCMCIA, I2C, SPI, TDM, or IrDA peripherals.
Design & Procurement Notes
When selecting this device, plan board layout and thermal management around a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and a 0°C to 95°C junction temperature limit. The 3.3 V I/O voltage should be matched to the connected peripheral voltage domain, and DRAM controller and Ethernet interface requirements should be considered during system partitioning. Designs needing graphics acceleration should look elsewhere, as this device provides no graphics acceleration. Verify pin mapping and package land pattern for the 357-BBGA / 357-PBGA package before ordering or prototyping.
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