MPC860PVR66D4-NXP
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
- 제조사
- NXP USA Inc.
- 제품 카테고리
- 마이크로 컨트롤러 - MCU
- 패키지
- 357-BBGA
- 재고
- 2,556 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | NXP USA Inc. |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 마이크로 컨트롤러 - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC86xx |
| Speed | 66MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MPC860PVR66D4-NXP의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
MPC860PVR66D4-NXP 상세 설명
Product Overview
The MPC860PVR66D4-NXP is an NXP USA Inc. embedded microprocessor from the MPC86xx series, built around an MPC8xx core with a single 32-bit processor. It operates at 66 MHz and integrates communications-oriented functions, including a CPM co-processor, DRAM control, and multiple Ethernet and serial interface options. The device is supplied in a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and uses 3.3 V I/O signaling, with a junction temperature range of 0°C to 95°C.
Key Features
- Single-core 32-bit MPC8xx processor operating at 66 MHz.
- Integrated CPM communications processor and DRAM controller.
- Ethernet support includes four 10 Mbps ports and one 10/100 Mbps port.
- Additional interfaces include HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART.
- 3.3 V I/O voltage with surface-mount 357-PBGA (25x25) package.
- Operating junction temperature range specified as 0°C to 95°C.
- No graphics acceleration function is provided.
- MPC86xx embedded microprocessor series designation.
Applications
- Embedded communications equipment requiring integrated Ethernet and serial protocol handling.
- Control and data-acquisition systems using a 32-bit processor core with DRAM control.
- Networking terminal or gateway designs that need multiple 10 Mbps and 10/100 Mbps Ethernet and HDLC/SDLC or UART interfaces.
- Embedded systems using PCMCIA, I2C, SPI, TDM, or IrDA peripherals.
Design & Procurement Notes
When selecting this device, plan board layout and thermal management around a 357-PBGA (25x25) surface-mount package and a 0°C to 95°C junction temperature limit. The 3.3 V I/O voltage should be matched to the connected peripheral voltage domain, and DRAM controller and Ethernet interface requirements should be considered during system partitioning. Designs needing graphics acceleration should look elsewhere, as this device provides no graphics acceleration. Verify pin mapping and package land pattern for the 357-BBGA / 357-PBGA package before ordering or prototyping.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.