MPC855TVR50D4
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- NXP USA Inc.
- КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
- Микроконтроллеры - MCU
- Корпус
- 357-BBGA
- Склад
- 9,435 шт.
- Наличие
- Текущее количество требует подтверждения.
Характеристики товара
| ПРОИЗВОДИТЕЛЬ | NXP USA Inc. |
|---|---|
| КАТЕГОРИЯ ТОВАРА | Микроконтроллеры - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC85xx |
| Speed | 50MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| Техническая документация | Открыть техническую документацию PDF |
Сводка по закупке
Основная информация о поставке и закупке для MPC855TVR50D4.
Почему выбирают Antrex Electronics?
Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.
Поддержка независимого дистрибьютора
Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.
Проверка прослеживаемости
До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.
Инспекция и тестирование
При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.
Глобальная поддержка закупок
Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.
Сертификация и поддержка проверки
Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.
Подробное описание MPC855TVR50D4
Product Overview
NXP USA Inc. MPC855TVR50D4 is an MPC85xx-series embedded microprocessor built around a single-core, 32-bit MPC8xx processor running at 50 MHz. The device combines a communications processor module (CPM), an integrated DRAM controller, and Ethernet connectivity, including one 10 Mbps port and one 10/100 Mbps port. It uses a 357-BBGA surface-mount package with a 357-PBGA (25x25) package designation. The I/O voltage is 3.3 V, and the operating temperature range is 0°C to 95°C (TJ). Graphics acceleration is absent.
Key Features
- Single-core 32-bit MPC8xx processor operating at 50 MHz.
- Communications processor module (CPM) co-processor is included.
- Integrated Ethernet interfaces provide one 10 Mbps port and one 10/100 Mbps port.
- An integrated DRAM controller supports external memory.
- Additional interfaces include HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART.
- I/O voltage is 3.3 V.
- Surface-mount 357-BBGA package with 357-PBGA (25x25) package designation.
- Operating temperature range is 0°C to 95°C (TJ).
- Graphics acceleration is absent.
Applications
- Embedded communications processing where the CPM and Ethernet interfaces support protocol handling and data movement.
- Networked control systems that require 10/100 Mbps Ethernet together with serial interfaces such as UART/USART and SPI.
- Link integration using HDLC/SDLC or TDM interfaces in point-to-point or channelized communication equipment.
- Memory-mapped embedded subsystems that use the integrated DRAM controller for main memory.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 357-BBGA surface-mount package, including PCB land pattern, routing, and assembly process compatibility. The 0°C to 95°C (TJ) operating temperature range requires thermal verification under actual board and enclosure conditions. Because the device specifies 3.3 V I/O, connected logic levels and interface signaling should be matched accordingly. The integrated DRAM controller should be considered when planning external memory. The CPM, Ethernet, HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces should be reflected in firmware, driver, and board-level interface allocation.
Другие варианты закупки
Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.
