MPC855TVR50D4
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
- メーカー
- NXP USA Inc.
- 製品カテゴリ
- マイクロコントローラ - MCU
- パッケージ
- 357-BBGA
- 在庫
- 9,435 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | NXP USA Inc. |
|---|---|
| 製品カテゴリ | マイクロコントローラ - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC85xx |
| Speed | 50MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MPC855TVR50D4 の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MPC855TVR50D4 の詳細説明
Product Overview
NXP USA Inc. MPC855TVR50D4 is an MPC85xx-series embedded microprocessor built around a single-core, 32-bit MPC8xx processor running at 50 MHz. The device combines a communications processor module (CPM), an integrated DRAM controller, and Ethernet connectivity, including one 10 Mbps port and one 10/100 Mbps port. It uses a 357-BBGA surface-mount package with a 357-PBGA (25x25) package designation. The I/O voltage is 3.3 V, and the operating temperature range is 0°C to 95°C (TJ). Graphics acceleration is absent.
Key Features
- Single-core 32-bit MPC8xx processor operating at 50 MHz.
- Communications processor module (CPM) co-processor is included.
- Integrated Ethernet interfaces provide one 10 Mbps port and one 10/100 Mbps port.
- An integrated DRAM controller supports external memory.
- Additional interfaces include HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART.
- I/O voltage is 3.3 V.
- Surface-mount 357-BBGA package with 357-PBGA (25x25) package designation.
- Operating temperature range is 0°C to 95°C (TJ).
- Graphics acceleration is absent.
Applications
- Embedded communications processing where the CPM and Ethernet interfaces support protocol handling and data movement.
- Networked control systems that require 10/100 Mbps Ethernet together with serial interfaces such as UART/USART and SPI.
- Link integration using HDLC/SDLC or TDM interfaces in point-to-point or channelized communication equipment.
- Memory-mapped embedded subsystems that use the integrated DRAM controller for main memory.
Design & Procurement Notes
Design planning should account for the 357-BBGA surface-mount package, including PCB land pattern, routing, and assembly process compatibility. The 0°C to 95°C (TJ) operating temperature range requires thermal verification under actual board and enclosure conditions. Because the device specifies 3.3 V I/O, connected logic levels and interface signaling should be matched accordingly. The integrated DRAM controller should be considered when planning external memory. The CPM, Ethernet, HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces should be reflected in firmware, driver, and board-level interface allocation.
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