Номер детали

MPF5020AVNA0ES

PF5020 - POWER MANAGEMENT IC, PR

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
NXP Semiconductors
Корпус
40-VFQFN Exposed Pad
Склад
1,958 шт.
Наличие
Текущее количество требует подтверждения.
RFQ включает: Цена Подтверждение наличия Дата производства Срок поставки
Фото товара и поддержка по тестированию доступны по запросу.

Характеристики товара

ПРОИЗВОДИТЕЛЬ NXP Semiconductors
КАТЕГОРИЯ ТОВАРА Специализированные микросхемы управления питанием (PMIC)
Applications High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Min Qty 77
Mounting Type Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA)
Package Bulk
Product status Obsolete
Supplier Device Package 40-HVQFN (6x6)
Voltage - Supply 2.5V ~ 5.5V
Техническая документация Открыть техническую документацию PDF
Информация для закупки

Сводка по закупке

Основная информация о поставке и закупке для MPF5020AVNA0ES.

Проверить цену и наличие
Номер детали MPF5020AVNA0ES
Наличие Указано в наличии: 1,958 шт. Текущее количество требует подтверждения.
Упаковка и состояние Доступно подтверждение упаковки Упаковка производителя, этикетка и состояние упаковки могут быть проверены по запросу.
Дата производства и партия Доступна проверка Дата производства, партия и данные этикетки могут быть проверены по запросу.
Поддержка инспекции Поддержка инспекции и тестирования Можно организовать визуальную проверку, рентген или дополнительное тестирование.
Поддержка закупок Объемные и дефицитные закупки Поддерживаются требования OEM, EMS, поиск дефицитных компонентов и долгосрочные поставки.
ВОЗМОЖНОСТИ ПО ЗАКУПКАМ

Почему выбирают Antrex Electronics?

Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.

Поддержка независимого дистрибьютора

Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.

Проверка прослеживаемости

До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.

Инспекция и тестирование

При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.

Глобальная поддержка закупок

Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.

Качество и закупки

Сертификация и поддержка проверки

Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 Управление качеством
ESD Control
ESD Control Обращение с компонентами
ERAI Membership
ERAI Отраслевая поддержка закупок
Component Traceability
Traceability Проверка маркировки, партии и документации
Поддержка тестирования
Поддержка тестирования Рентген и тестирование третьей стороной

Подробное описание MPF5020AVNA0ES

Product Overview

The NXP Semiconductors MPF5020AVNA0ES is a PF5020 specialized power management IC intended for high-performance processor platforms based on i.MX 8 and S32x devices. It operates from a 2.5V to 5.5V supply range and is specified for an ambient operating temperature range of -40°C to 125°C. The device uses a 40-VFQFN Exposed Pad package with a 40-HVQFN (6x6) package designation and wettable flank surface-mount construction. This package form factor supports placement on surface-mount boards where power management is integrated near the host processor.

Key Features

  • 2.5V to 5.5V supply voltage range.
  • -40°C to 125°C ambient operating temperature range.
  • 40-VFQFN Exposed Pad package with 40-HVQFN (6x6) package designation.
  • Surface-mount construction with wettable flank.
  • Intended for high-performance i.MX 8 and S32x processor based power management.

Applications

  • Embedded computing boards using high-performance i.MX 8 processors.
  • Control modules built around S32x processors.
  • Surface-mount power management blocks in compact processor assemblies.

Design & Procurement Notes

When selecting this part, confirm that the board power input is within 2.5V to 5.5V and that the ambient temperature remains within -40°C to 125°C. The 40-VFQFN Exposed Pad package with 40-HVQFN (6x6) package designation requires an appropriate surface-mount land pattern and attention to thermal pad connection during schematic and layout review. Because the device is intended for processor-based power management, layout should keep the IC close to the host processor and related power domains while respecting package, thermal, and mechanical constraints.

ДРУГИЕ ВАРИАНТЫ ЗАКУПКИ

Другие варианты закупки

Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.