MPF5020AVNA0ES
PF5020 - POWER MANAGEMENT IC, PR
- 제품 카테고리
- 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC)
- 패키지
- 40-VFQFN Exposed Pad
- 재고
- 1,958 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | NXP Semiconductors |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 특수 용도 전력 관리 IC (PMIC) |
| Applications | High Performance i.MX 8, S32x Processor Based |
| Min Qty | 77 |
| Mounting Type | Surface Mount, Wettable Flank |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Package | Bulk |
| Product status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 40-HVQFN (6x6) |
| Voltage - Supply | 2.5V ~ 5.5V |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MPF5020AVNA0ES의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
MPF5020AVNA0ES 상세 설명
Product Overview
The NXP Semiconductors MPF5020AVNA0ES is a PF5020 specialized power management IC intended for high-performance processor platforms based on i.MX 8 and S32x devices. It operates from a 2.5V to 5.5V supply range and is specified for an ambient operating temperature range of -40°C to 125°C. The device uses a 40-VFQFN Exposed Pad package with a 40-HVQFN (6x6) package designation and wettable flank surface-mount construction. This package form factor supports placement on surface-mount boards where power management is integrated near the host processor.
Key Features
- 2.5V to 5.5V supply voltage range.
- -40°C to 125°C ambient operating temperature range.
- 40-VFQFN Exposed Pad package with 40-HVQFN (6x6) package designation.
- Surface-mount construction with wettable flank.
- Intended for high-performance i.MX 8 and S32x processor based power management.
Applications
- Embedded computing boards using high-performance i.MX 8 processors.
- Control modules built around S32x processors.
- Surface-mount power management blocks in compact processor assemblies.
Design & Procurement Notes
When selecting this part, confirm that the board power input is within 2.5V to 5.5V and that the ambient temperature remains within -40°C to 125°C. The 40-VFQFN Exposed Pad package with 40-HVQFN (6x6) package designation requires an appropriate surface-mount land pattern and attention to thermal pad connection during schematic and layout review. Because the device is intended for processor-based power management, layout should keep the IC close to the host processor and related power domains while respecting package, thermal, and mechanical constraints.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.