MPC862PZQ80B
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
- ПРОИЗВОДИТЕЛЬ
- Freescale Semiconductor
- КАТЕГОРИЯ ТОВАРА
- Микроконтроллеры - MCU
- Корпус
- 357-BBGA
- Склад
- 5,392 шт.
- Наличие
- Текущее количество требует подтверждения.
Характеристики товара
| ПРОИЗВОДИТЕЛЬ | Freescale Semiconductor |
|---|---|
| КАТЕГОРИЯ ТОВАРА | Микроконтроллеры - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC8xx |
| Speed | 80MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| Техническая документация | Открыть техническую документацию PDF |
Сводка по закупке
Основная информация о поставке и закупке для MPC862PZQ80B.
Почему выбирают Antrex Electronics?
Независимая дистрибьюторская поддержка для проверенных закупок, инспекции и международных требований к поставкам.
Поддержка независимого дистрибьютора
Поиск дефицитных, снятых с производства и труднодоступных компонентов для производственных и закупочных задач.
Проверка прослеживаемости
До подтверждения заказа можно проверить этикетку, партию, дату производства и доступную документацию по цепочке поставок.
Инспекция и тестирование
При необходимости можно организовать визуальную проверку, рентген и тестирование третьей стороной.
Глобальная поддержка закупок
Поддержка международных закупок для OEM, EMS и дистрибьюторов — от отдельных компонентов до BOM-проектов.
Сертификация и поддержка проверки
Контроль качества, проверка прослеживаемости и инспекционная поддержка для закупок электронных компонентов.
Подробное описание MPC862PZQ80B
Product Overview
The Freescale Semiconductor MPC862PZQ80B is a 32-bit, single-core microprocessor in the MPC8xx series, operating at 80 MHz. It is supplied in a 357-BBGA package with a 25x25 body and is intended for surface-mount assembly. The device combines a central processing core with communications-oriented support, including a communications processor module, a DRAM controller, and multiple serial and network interfaces. Its 3.3 V I/O interface and 0°C to 105°C operating temperature range define the basic electrical and environmental constraints for board-level integration.
Key Features
- MPC8xx core with one 32-bit processing unit and an 80 MHz operating speed.
- Integrated communications processor module (CPM).
- DRAM controller for external memory attachment.
- Ethernet support for four 10 Mbps interfaces and one 10/100 Mbps interface.
- HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces.
- 3.3 V I/O, surface-mount 357-BBGA package, and 25x25 body size.
- Operating temperature range of 0°C to 105°C ambient.
- No graphics acceleration.
Applications
- Embedded control systems requiring multiple serial communication links.
- Networked communications equipment using Ethernet and TDM interfaces.
- Protocol conversion modules with HDLC/SDLC and UART/USART support.
- Telemetry or data-acquisition systems with DRAM memory and PCMCIA expansion.
- Telecommunications equipment requiring a 32-bit microprocessor and CPM support.
Design & Procurement Notes
Design teams should verify the 357-BBGA landing pattern and 25x25 body size for surface-mount assembly, and ensure the board I/O levels are compatible with the 3.3 V I/O interface. The 0°C to 105°C ambient range should be checked against the intended enclosure thermal environment. Because the device includes a DRAM controller, external DRAM selection, signal integrity, and address mapping must be planned around the MPC8xx core and 80 MHz operating speed. The four 10 Mbps and one 10/100 Mbps Ethernet interfaces, plus HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces, should be mapped to the required system functions. No graphics acceleration is available, so graphics acceleration must be addressed separately if required.
Другие варианты закупки
Продолжите поиск по производителю, категории продукции или требованиям к закупке.
