MPC862PZQ80B
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
- 製品カテゴリ
- マイクロコントローラ - MCU
- パッケージ
- 357-BBGA
- 在庫
- 5,392 pcs
- 供給状況
- 現在の数量は確認が必要です。
製品属性
| メーカー | Freescale Semiconductor |
|---|---|
| 製品カテゴリ | マイクロコントローラ - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC8xx |
| Speed | 80MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| データシート | データシート PDF を表示 |
調達概要
MPC862PZQ80B の主要な供給・購買情報です。
Antrex Electronicsを選ぶ理由
確認済みの調達、検査、国際調達要件に対して独立系ディストリビューションのサポートを提供します。
独立系ディストリビューションサポート
生産および調達要件に対応し、供給不足品、製造中止品、入手困難な電子部品の調達を支援します。
トレーサビリティ確認
注文確定前に、ラベル、ロット、デートコード、および利用可能なサプライチェーン書類を確認できます。
検査・試験
必要に応じて、外観検査、X線検査、第三者試験のサポートを手配できます。
グローバル調達サポート
OEM、EMS、ディストリビューターの国際調達要件に対応し、単品部品からBOM案件までサポートします。
認証・検証サポート
電子部品調達向けに品質管理、トレーサビリティ確認、検査サポートを提供します。
MPC862PZQ80B の詳細説明
Product Overview
The Freescale Semiconductor MPC862PZQ80B is a 32-bit, single-core microprocessor in the MPC8xx series, operating at 80 MHz. It is supplied in a 357-BBGA package with a 25x25 body and is intended for surface-mount assembly. The device combines a central processing core with communications-oriented support, including a communications processor module, a DRAM controller, and multiple serial and network interfaces. Its 3.3 V I/O interface and 0°C to 105°C operating temperature range define the basic electrical and environmental constraints for board-level integration.
Key Features
- MPC8xx core with one 32-bit processing unit and an 80 MHz operating speed.
- Integrated communications processor module (CPM).
- DRAM controller for external memory attachment.
- Ethernet support for four 10 Mbps interfaces and one 10/100 Mbps interface.
- HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces.
- 3.3 V I/O, surface-mount 357-BBGA package, and 25x25 body size.
- Operating temperature range of 0°C to 105°C ambient.
- No graphics acceleration.
Applications
- Embedded control systems requiring multiple serial communication links.
- Networked communications equipment using Ethernet and TDM interfaces.
- Protocol conversion modules with HDLC/SDLC and UART/USART support.
- Telemetry or data-acquisition systems with DRAM memory and PCMCIA expansion.
- Telecommunications equipment requiring a 32-bit microprocessor and CPM support.
Design & Procurement Notes
Design teams should verify the 357-BBGA landing pattern and 25x25 body size for surface-mount assembly, and ensure the board I/O levels are compatible with the 3.3 V I/O interface. The 0°C to 105°C ambient range should be checked against the intended enclosure thermal environment. Because the device includes a DRAM controller, external DRAM selection, signal integrity, and address mapping must be planned around the MPC8xx core and 80 MHz operating speed. The four 10 Mbps and one 10/100 Mbps Ethernet interfaces, plus HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces, should be mapped to the required system functions. No graphics acceleration is available, so graphics acceleration must be addressed separately if required.
その他の調達オプションを見る
メーカー、製品カテゴリ、または調達要件から引き続き部品をお探しいただけます。
