MPC862PZQ80B
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA
- 제품 카테고리
- 마이크로 컨트롤러 - MCU
- 패키지
- 357-BBGA
- 재고
- 5,392 개
- 공급 가능 여부
- 현재 수량은 확인이 필요합니다.
제품 특성
| 제조사 | Freescale Semiconductor |
|---|---|
| 제품 카테고리 | 마이크로 컨트롤러 - MCU |
| Core Processor | MPC8xx |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Operating Temperature | 0°C ~ 105°C (TA) |
| Package | Bulk |
| Product status | Active |
| Series | MPC8xx |
| Speed | 80MHz |
| Supplier Device Package | 357-PBGA (25x25) |
| 데이터시트 | 데이터시트 PDF 보기 |
조달 개요
MPC862PZQ80B의 주요 공급 및 구매 정보입니다.
왜 Antrex Electronics인가요?
검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.
독립 유통 지원
생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.
추적성 검토
주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.
검사 및 테스트
필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.
글로벌 조달 지원
OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.
인증 및 검증 지원
전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.
MPC862PZQ80B 상세 설명
Product Overview
The Freescale Semiconductor MPC862PZQ80B is a 32-bit, single-core microprocessor in the MPC8xx series, operating at 80 MHz. It is supplied in a 357-BBGA package with a 25x25 body and is intended for surface-mount assembly. The device combines a central processing core with communications-oriented support, including a communications processor module, a DRAM controller, and multiple serial and network interfaces. Its 3.3 V I/O interface and 0°C to 105°C operating temperature range define the basic electrical and environmental constraints for board-level integration.
Key Features
- MPC8xx core with one 32-bit processing unit and an 80 MHz operating speed.
- Integrated communications processor module (CPM).
- DRAM controller for external memory attachment.
- Ethernet support for four 10 Mbps interfaces and one 10/100 Mbps interface.
- HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces.
- 3.3 V I/O, surface-mount 357-BBGA package, and 25x25 body size.
- Operating temperature range of 0°C to 105°C ambient.
- No graphics acceleration.
Applications
- Embedded control systems requiring multiple serial communication links.
- Networked communications equipment using Ethernet and TDM interfaces.
- Protocol conversion modules with HDLC/SDLC and UART/USART support.
- Telemetry or data-acquisition systems with DRAM memory and PCMCIA expansion.
- Telecommunications equipment requiring a 32-bit microprocessor and CPM support.
Design & Procurement Notes
Design teams should verify the 357-BBGA landing pattern and 25x25 body size for surface-mount assembly, and ensure the board I/O levels are compatible with the 3.3 V I/O interface. The 0°C to 105°C ambient range should be checked against the intended enclosure thermal environment. Because the device includes a DRAM controller, external DRAM selection, signal integrity, and address mapping must be planned around the MPC8xx core and 80 MHz operating speed. The four 10 Mbps and one 10/100 Mbps Ethernet interfaces, plus HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces, should be mapped to the required system functions. No graphics acceleration is available, so graphics acceleration must be addressed separately if required.
더 많은 소싱 옵션 보기
제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.