부품 번호

MPC862PZQ80B

IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA

제품 카테고리
마이크로 컨트롤러 - MCU
패키지
357-BBGA
재고
5,392 개
공급 가능 여부
현재 수량은 확인이 필요합니다.
RFQ 포함 항목: 가격 재고 확인 Date Code 리드 타임
요청 시 제품 사진 및 테스트 지원을 제공할 수 있습니다.

제품 특성

제조사 Freescale Semiconductor
제품 카테고리 마이크로 컨트롤러 - MCU
Core Processor MPC8xx
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 105°C (TA)
Package Bulk
Product status Active
Series MPC8xx
Speed 80MHz
Supplier Device Package 357-PBGA (25x25)
데이터시트 데이터시트 PDF 보기
구매 정보

조달 개요

MPC862PZQ80B의 주요 공급 및 구매 정보입니다.

가격 및 재고 확인
부품 번호 MPC862PZQ80B
공급 가능 여부 표시 재고 5,392 pcs 현재 수량은 확인이 필요합니다.
포장 및 상태 포장 확인 가능 제조사 포장, 라벨 및 포장 상태를 요청 시 확인할 수 있습니다.
Date Code 및 Lot 검증 가능 Date Code, Lot 및 라벨 정보를 요청 시 확인할 수 있습니다.
검사 지원 검사 및 테스트 지원 외관 검사, X-ray 또는 추가 테스트를 진행할 수 있습니다.
조달 지원 대량 및 부족품 조달 OEM, EMS, 수급난 부품 및 장기 공급 요구를 지원합니다.
소싱 역량

왜 Antrex Electronics인가요?

검증된 소싱, 검사 및 글로벌 조달 요구에 대해 독립 유통 지원을 제공합니다.

독립 유통 지원

생산 및 조달 요구에 맞춰 수급난, 단종 및 구하기 어려운 전자부품 소싱을 지원합니다.

추적성 검토

주문 확정 전에 라벨, Lot, Date Code 및 제공 가능한 공급망 문서를 검토할 수 있습니다.

검사 및 테스트

필요 시 외관 검사, X-ray 및 제3자 테스트 지원을 진행할 수 있습니다.

글로벌 조달 지원

OEM, EMS 및 유통업체의 국제 조달 요구를 지원하며 단일 부품부터 BOM 프로젝트까지 대응합니다.

품질 및 조달

인증 및 검증 지원

전자부품 조달을 위한 품질 관리, 추적성 검토 및 검사 지원을 제공합니다.

ISO 9001 SGS
ISO 9001 품질 관리
ESD Control
ESD Control 부품 취급
ERAI Membership
ERAI 업계 조달 지원
Component Traceability
Traceability 라벨, Lot 및 문서 검토
테스트 지원
테스트 지원 X-ray 및 제3자 테스트

MPC862PZQ80B 상세 설명

Product Overview

The Freescale Semiconductor MPC862PZQ80B is a 32-bit, single-core microprocessor in the MPC8xx series, operating at 80 MHz. It is supplied in a 357-BBGA package with a 25x25 body and is intended for surface-mount assembly. The device combines a central processing core with communications-oriented support, including a communications processor module, a DRAM controller, and multiple serial and network interfaces. Its 3.3 V I/O interface and 0°C to 105°C operating temperature range define the basic electrical and environmental constraints for board-level integration.

Key Features

  • MPC8xx core with one 32-bit processing unit and an 80 MHz operating speed.
  • Integrated communications processor module (CPM).
  • DRAM controller for external memory attachment.
  • Ethernet support for four 10 Mbps interfaces and one 10/100 Mbps interface.
  • HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces.
  • 3.3 V I/O, surface-mount 357-BBGA package, and 25x25 body size.
  • Operating temperature range of 0°C to 105°C ambient.
  • No graphics acceleration.

Applications

  • Embedded control systems requiring multiple serial communication links.
  • Networked communications equipment using Ethernet and TDM interfaces.
  • Protocol conversion modules with HDLC/SDLC and UART/USART support.
  • Telemetry or data-acquisition systems with DRAM memory and PCMCIA expansion.
  • Telecommunications equipment requiring a 32-bit microprocessor and CPM support.

Design & Procurement Notes

Design teams should verify the 357-BBGA landing pattern and 25x25 body size for surface-mount assembly, and ensure the board I/O levels are compatible with the 3.3 V I/O interface. The 0°C to 105°C ambient range should be checked against the intended enclosure thermal environment. Because the device includes a DRAM controller, external DRAM selection, signal integrity, and address mapping must be planned around the MPC8xx core and 80 MHz operating speed. The four 10 Mbps and one 10/100 Mbps Ethernet interfaces, plus HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, and UART/USART interfaces, should be mapped to the required system functions. No graphics acceleration is available, so graphics acceleration must be addressed separately if required.

더 많은 소싱 옵션

더 많은 소싱 옵션 보기

제조사, 제품 카테고리 또는 조달 요구사항별로 계속 소싱할 수 있습니다.